삼성전자, AMD와 엔비디아 차세대 GPU에 탑재할 2세대 HBM (HBM2) 양산 들어가
삼성전자, AMD와 엔비디아 차세대 GPU에 탑재할 2세대 HBM (HBM2) 양산 들어가
- 작성자 : 세비지-
삼성전자가 2세대 HBM (High Bandwidth Memory, HBM2) 인터페이스 기반 4GB DRAM 패키지 양산을 시작했다는 소식입니다.
양산에 들어가는 HBM2는 현재의 DRAM 대비 7배 이상 빠른 성능과 응답성을 바탕으로 기업용 서버 분야, 고성능 병렬 컴퓨팅과 그래픽 렌더링, 머신 렌더링 분야, 그래픽카드 및 네트워크 시스템에도 활용 가능합니다.
HBM2는 20nm 공정을 기반으로 1GB (8Gbit) 다이 4개를 겹친 구조가 1스택으로 4GB를 지원하며 에러 정정 기능인 ECC를 지원합니다.
1세대 HBM (HBM)이 1스택에 128GB/s의 대역폭을 제공한데 반해 2배로 늘어난 256GB/s 구현이 가능하며 HBM이 4GB를 구현하기 우해 1GB 스택 4개를 사용한데 반해 삼성이 개발한 HBM2는 1스택으로 4GB 구현이 가능해집니다.
AMD는 지난해 1세대 HBM (HBM)을 탑재한 라데온 R9 퓨리 (Radeon R9 Fury) 시리즈를 출시했습니다. 올해 등장할 AMD 폴라리스 (Polaris) 기반 하이엔드 Greenland와 엔비디아 (NVIDIA) 차세대 파스칼 (Pascal)에서 HBM2가 이용될 예정입니다. 파스칼은 1TB/s의 대역폭과 최대 16GB 용량 탑재가 알려졌는데 4GB HBM2가 4스택 사용되면 구성 가능합니다.
삼성은 4GB HBM2에 이어 올해 내로 8GB HBM2 패키지 생산도 계획 중인 것으로 알려졌으며 이를 이용하면 GDDR5 대비 95% 이상의 공간 절약이 가능해 컴팩트한 장치 개발 및 고성능 그래픽 컴퓨팅 등 다양한 활용이 가능해집니다.
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