AMD 차세대 GPU, 2016년 2분기 말 양산되고 컴퓨텍스 2016에서 발표?

AMD 차세대 GPU, 삼성/ 글로벌파운드리의 14nm FinFET 공정 이용

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재 양사의 GPU에 TSMC의 28nm 공정을 이용하고 있지만 후속인 20nm 공정은 스킵하고 대신 새로운 FinFET 공정을 이용할 것으로 알려졌습니다.

 

지금까지 AMD와 엔비디아 차세대 GPU에 적용될 것으로 알려진 공정은 TSMC의 16nm FinFET과 삼성전자의 14nm FinFET 기술입니다. 이들인 이미 애플 (Apple)의 A9 동시 생산을 진행한 바 있습니다.

 

GPU 생산에서는 이와 다릅니다. AMD와 엔비디아와 GPU 생산을 지속해온 파운드리사는 TSMC이고 그에 대한 노하우도 갖추고 있습니다.

 

반면 삼성전자는 모바일 AP 생산은 능력을 갖추고 있지만 고성능 GPU 생산 경험이 부족합니다. 하지만 14nm 공정은 글로벌 파운드리 (GlobalFoundries, GF)에 라이센스를 제공해 2가지 새로운 옵션으로 그래픽카드 생산이 가능해졌습니다.

 

엔비디아는 삼성과 이미 웨이퍼 개발에 협력 단계에 도달한 것으로 알려졌으나 GPU 생산은 여전히 TSMC를 이용할 것으로 전망됩니다.

 

남은 곳은 AMD입니다. 글로벌 파운드리는 AMD CPU를 주로 생산해왔지만 OEM CPU와  GPU OEM 생산도 가능할 것으로 알려졌습니다. 아직은 GPU 생산에 충분한 모습을 보이지 않고 있으나 11월 초 AMD의 차세대 14nm 칩 생산에 성공한 것으로 알려졌고 이것이 차세대 GPU로 알려지고 있습니다.

 

AMD의 차세대 GPU 중 고성능인 Greenland는 삼성/ 글로벌 파운드리의 14nm LPP 공정을 이용할 것으로 전망했습니다.

 

LPP 공정은 삼성 14nm 고성능 버전으로 저전력의 LPE 공정보다 파워풀한 칩 생산이 가능하고 바로 고성능 GPU 칩 생산에 적합합니다. 이 기술을 통해 글로벌 파운드리는 첫 OEM AMD GPU를 생산하는 것이고 삼성의 첫 OEM 생산 데스크탑 GPU도 됩니다.

 

생산 시기는 2016년 2분기 말로 예상되며 6월 초 열리는 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 선보일 예정입니다.

 

TSMC의 16nm FinFET 공정은 AMD 역시 사용할 것으로 예상되나 자세한 부분은 알려져 있지 않습니다. 삼성의 14nm FinFET 보다 느리게 적용 과정이 진행되고 테스트 검증 과정이 조금 더 미뤄져 등장 시기도 그만큼 늦어질 것으로 전망했습니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://news.mydrivers.com/1/462/462538.htm