Leadtek WinFast A360 TDH [1]

Leadtek WinFast A360 TDH

- 작성자 : 세비지 -

현재 ATI와 NVIDIA의 경쟁이 아주 치열하게 벌어지고 있습니다. 그래픽 카드 제품군도 저가형부터 고가형까지 다양한 제품을 내놓고 서로간의 경쟁으로 인해 이를 구입하려는 소비자들은 독점기업만 있는 시장보다 유리한 부분이 많아졌습니다.

아직도 그래픽 카드 하면 대부분의 사람들에게는 NVIDIA가 먼저 떠오르는 것이 사실입니다. 그만큼 NVIDIA의 입지는 대단한 편입니다. 그러나 경쟁자인 ATI의 등장으로 현재는 상당히 시장의 판도가 바뀌어 가고 있습니다. 얼마전 출시된 NVIDIA와 ATI의 최상위 제품들인 5950Ultra와 9800XT의 경쟁에서는 9800XT의 성능이 보다 좋은 결과를 보여주었습니다.

꾸준한 ATI의 노력의 결과로 현재는 그래픽 카드 하면 NVIDIA다하는 고정관념도 서서히 없어지고 있는 듯합니다. 그 결과 과거부터 문제가 많았던 드라이버 또한 새로운 이름으로 바뀌게되고 보다 안정적이고 호환성이 높아져 고질적인 드라이버 문제에서 조금은 벗어나게 되었습니다.

그러나 NVIDIA의 경우 서서히 잠식되가는 그래픽 카드 시장에서 위기를 느끼지 않을 수 없습니다. 과거부터 항상 1위를 목표로 하였고 반응도 좋았기 때문에 더욱 더 긴장을 늦출 수 없게 되었습니다. 그로 인해 새로운 시도를 하게 되었고 GeForce FX라는 제품을 내놓기에 이릅니다.

하지만, 좋은 화질을 내세우며 등장했지만 드라이버 치팅 문제나 성능상으로 그렇게 좋은 모습을 보여주지는 못하였습니다. 그런 여러가지 문제가 있었지만 다시 새로운 제품군을 내놓고 있습니다. FX5700 시리즈와 FX5950Ultra, 요즈음 가장 인기를 끌고 있는 5900XT입니다. FX5700Ultra의 경우 5900XT의 등장으로 DDR-II와 고클럭을 갖추었음에도 성능상, 가격상의 이점이 거의없어 5900XT에 자리를 내어주고 있습니다.

5900XT로 인해 NVIDIA는 다시 재기의 기회를 노릴 수 있게 되었습니다. 그리고 5700의 경우 하위 제품이었던 5600Ultra을 대체할 만큼 상당히 좋은 성능을 보여주고 있습니다.

WinFast A360 TDH의 경우 과거부터 고품질의 제품을 만들기로 유명한 Leadtek사의 제품으로 타 제조사들의 경우 성능 향상을 위해 클럭을 높이거나 메모리를 빠른 제품으로 대체하는 반면 레퍼런스를 준수하고 있습니다. 그 외에도 Leadtek 제품만의 번들이나 Leadtek에 최적화된 자체 드라이버, 윈도우에서 각종 설정을 해줄 수 있는 WinFox 유틸리티를 별도로 제공해주어 보다 신뢰할 수 있는 제품입니다.

그러면 이제부터 Leadtek WinFast A360 TDH에 대해서 살펴보겠습니다.

Leadtek WinFast A360 TDH (5700)
GPU
NVIDIA GeFoce FX5700 (NV36)
Core Speed 425MHz
Memory Speed 550(275 X 2)MHz
RAMDAC 400MHz
Memory Type 128bit SAMSUNG DDR SDRAM 3.6ns 128MB
인터페이스 AGP 4X/ 8X
출력 인터페이스 DVI(DVI-I), S-VHS, D-SUB
제조사
수입사
A/S 연락처 : 02-717-5950

Leadtek 제품군 중 현재 출시된 최신 그래픽 카드 시리즈는 박스마다 독특한 캐릭터를 사용하여 제품군의 성능을 엿볼 수 있습니다. Leadtek Winfast A360 TDH의 경우 최근에 발표한 NV36 칩셋을 사용하며 FX5700으로 불리웁니다. 박스에 등장하는 캐릭터는 여성으로 공주 정도로 표현하면 어울릴 것 같습니다. 개인적으로 시리즈 중 성능이 제일 뒤지지만 가장 멋진 캐릭터로 생각됩니다.^^; Winfast A350 XT TDH (FX5900XT)의 경우 여왕 정도로 표현할 수 있겠고 Winfast A380 TDH (FX5950Ultra) 의 경우 황제로 표현하면 크게 무리가 없을 듯 합니다. (링크 출처는 다나와(디비나와)입니다.)

위와 같이 제품군을 계급의 순위에 따라서 차별화한 박스 디자인은 소비자들에게 제품 선택시 그저 평범한 이름만이 있는 제품에 비해서 보다 호감을 가질 수 있는 좋은 방법입니다.

왼쪽 상단부분에는 각종 수상 경력과 한국 공식 공급원인 리더스일렉트론의 스티커를 볼 수 있습니다. 현재 이 제품은 국내에서는 2곳에서 수입을 하고 있습니다. 그 중 하나인 리더스일렉트론의 제품입니다.

박스 뒷면은 어김없이 다른 제품들과 크게 다른 부분은 찾을 수 없습니다. 그만큼 대부분 뒷면에는 그 제품에 사용한 칩셋이나 기타 지원하는 기능들에 대한 설명을 간략하게 해주고 있습니다.

레퍼런스를 준수하여 제품을 생산하면서 그래픽 카드 제조사마다의 특징을 현재는 거의 찾아보기 어렵게 되었습니다. 그렇게 되면서 그래픽 카드 제조사들은 몇몇 부분에 특징을 주어 제품을 홍보합니다. 대표적으로 쿨러를 들 수 있습니다. 리드텍의 경우 새로운 제품이 출시될때마다 다른 제조사들과는 차별화된 독특한 쿨러를 선보이는 제조사 중 하나입니다.

또, 다른 제조사들의 경우 가격 경쟁을 위해서 번들을 제공하지 않는 경우가 많이지고 있지만 여전히 리드텍은 번들 소프트웨어를 제공하고 있습니다. Winfast A360 TDH의 경우 NVIDIA의 CG로 제작한 대표적인 게임인 GunMetal과 Big Mutha Truckers의 2종의 게임을 번들로 제공합니다. 이런 번들은 비슷한 가격대와 동일한 품질이라면 덤으로 얻을 수 있어 선택의 기로에서 망설이지 않고 제품을 선택할 수 있게되는 요인이 됩니다.

박스를 열어보았습니다. 그래픽 카드 제품을 한번이라도 구입해본 경험이 있다면 공간이 너무 넓어 느끼게되는 뭔가 모를 허무함을 어김없이 느낄 수 있습니다. 이런 패키지를 보면 보다 효율적으로 사용이 가능하도록 부피도 줄이고 효용성이 높은 박스로 대체하는 것도 고려해볼만 합니다. 현재 국내 몇몇 제조사들은 패키지와 번들을 줄여 꽉꽉찬 듯한 느낌을 줍니다. 그래도 여전히 아직도 이런 커다란 박스를 많이 사용하고 있습니다. 독특한 패키지보다는 오히려 비용은 저렴할지도 모르겠습니다.^^;

박스 내부를 들여다보면 중간 부분에 칸막이 형태로 하단에 위치하고 있는 그래픽 카드와 메뉴얼을 고정해주는 형태입니다. 번들 CD가 제일 위에 수직으로 위치하여 박스를 닫아놓으면 쉽게 흔들리지는 않을 듯 합니다.

양쪽 구석은 유심히 살펴보아야할 부분입니다. 왜냐하면 각종 케이블과 DVI to D-SUB 변환 젠더가 양족 구석에 숨겨있기 때문입니다. 미처 생각하지 못하고 박스를 버리게 되면 낭패이므로 주의를 기울여야 합니다.

제공되는 부품을 살펴보도록 하겠습니다.


Composit(RCA)

DVI to D-SUB

S-VHS

S-VHS to Composit

SETUP CD

GAME CD 2

Quick Guide

General Guide

  • 컴포지트 케이블 1개
  • DVI를 D-SUB로 사용할 수 있게 해주는 젠더 1개
  • S-VHS 전용 케이블 1개
  • S-VHS를 컴포지트로 변경하는 잭 1개
  • 설치CD 1장
  • 게임CD 2장(Gunmetal, Big Mutha Truckers)
  • Quick 설치 가이드 1부
  • 상세 설정 가이드 1부

리드텍 제품답게 상당히 많은 케이블들과 번들 CD를 제공해주고 있습니다. 특히 Gunmetal의 경우 NVIDIA의 CG언어로 제작된 게임으로 그래픽 카드 구입후 성능을 테스트 해볼 수 있는 게임입니다.

ㅁ. 지금부터는 그래픽 카드를 살펴보도록 하겠습니다.

FX5700은 코드명이 NV36으로 0.13공정으로 제조되고 있습니다. 0.13공정을 그래픽 카드에 최초로 적용한 곳도 NVIDIA입니다. 0.13공정의 이득은 고클럭과 이전 공정인 0.15에 비해 발열의 감소, 소비전력의 감소를 들 수 있습니다.

전체 레이아웃은 레퍼런스 형태를 그대로 유지하고 있습니다. 리드텍은 전통적으로 레퍼런스를 준수하여 다른 제조사처럼 특화되게 제품 출시는 하지 않지만 리드텍만의 무언가를 느낄 수 있습니다.

리드텍의 경우 엘사와 더불어 쿼드로를 제조하는 업체로 NVIDIA와 밀접한 관련을 맺고있는 제조사들 중 하나입니다. 또한, 쿼드로를 제조할 정도로 뛰어난 기술력을 갖고 과거부터 좋은 품질과 부품을 사용하기로도 유명합니다.

Winfast A360 TDH 앞면에는 모두 4개의 TSOP형식의 삼성 메모리가 위치하고 큼지막한 쿨러를 대하게 됩니다. 메모리 크기는 상단에 위치한 체크를 통해 128MB임을 확인할 수 있습니다. 그 옆으로는 제조한 곳이 MADE IN TAIWAN이라고 적혀있어 TAIWAN임을 확인할 수 있습니다. 리비전의 경우 테스트 제품의 경우 B1으로 표기되어 있고 다나와에 소개된 제품 이미지를 보면 A1으로 후에 나온 제품임을 알 수 있습니다.

다나와를 살펴보면 앱솔루트 수입의 A1 Winfast A360 TD의 경우 DVI-I 커넥터가 상단에 D-SUB 커넥터는 하단에 위치하며 리더스일렉트론 수입의 A1 Winfast A360 TDH의 경우 이와는 반대입니다. 실제 수입되는 제품의 경우 앱솔루트는 확인해볼 수 없어 위치가 변경되었는지의 여부는 모르겠습니다.

리드텍의 경우 VIVO를 지원할 경우 My VIVO라고 명명하고 있습니다. 이 제품의 경우 VIVO를 위한 칩셋의 빈자리가 보입니다. 즉, VIVO를 지원하지 못합니다. 그러나 VIVO를 지원하지는 않아 가격은 보다 저렴하게 구입할 수 있는 장점도 있습니다. 물론, 필요가 있다면 VIVO를 지원하는 제품도 고려해볼만 합니다.

Winfast A360 TDH의 뒷면을 살펴보면 앞면과 마찬가지로 모두 4개의 TSOP방식의 삼성 메모리를 사용하고 있습니다.

어떤 그래픽 카드들을 보던지 뒷면은 항상 썰렁함을 면치 못합니다. 중요한 부품이 대부분 앞면에 위치하기 때문에 더욱 그런 것 같습니다.

왼쪽 메모리 2개 사이에 제품명인 Winfast A360 128MB와 AGP 8X표기된 검정색 스티커가 눈에 들어옵니다. 오른쪽 상단 모서리 부분은 수입사인 리더스일렉트론이 MIC인증을 받았다는 스티커가 있지만 한가지 재미있는 것은 인증받은 제품명이 Winfast A360 TDH가 아닌 Winfast A360 TD입니다.

그러나 리더스일렉트론 홈페이지 질문과답변 란을 보면 EMI작업시에 잘못된 스티커가 부착되어 출시되었다고 하니 혹여나 제품명이 다르다고 오해하지는 마시길 바랍니다.^^;

모델명 뒤에 나온 TDH의 의미는 TTV-OUT 지원, DDVI 지원, HHardware Monitoring (온도 설정) 지원입니다.


▲ 온도 설정


▲ NV36 코어(FX5700)

NV36(FX5700)은 0.13미크론 공정으로 제조되어 0.15공정에 비해서 보다 고클럭이 가능해지고 저전력, 저발열의 특징을 갖게 됩니다. 실제로 NVIDIA나 ATI 모두 0.13공정을 적용한 그래픽 코어들은 모두 상당히 높은 클럭을 갖고 있는 것을 쉽게 확인할 수 있습니다.

이미지에 보이는 코어 주변에 있는 4개의 홀은 무엇인가를 고정할 수 있을 듯한 모양입니다. 상위 제품인 FX5900 XT나 FX5950 Ultra의 경우 이미지에 보이는 GPU를 히트스프레더로 감싸고 있는 것을 볼 수 있고, 해외 몇몇 하드웨어 전문 사이트에서 가끔씩 그 부분을 찍어놓은 이미지도 볼 수 있습니다. 실제로 분리해보면 비슷한 구조를 하고 있습니다. 4홀로 인해 장착된 쿨러는 그래픽 카드 뒷면을 통해 코어에서 발생되는 열기를 배출하게 되는 역할도 하게됩니다.

NV36(FX5700)은 DirectX 9.0, OpenGL 1.5의 지원, CineFX 2.0엔진을 통한 Pixel Shader 2.0+, Vertex Shader 2.0+을 지원해줍니다. 또한, 안티얼라이싱 기능을 발전시킨 Intelisample HCT의 지원으로 보다 부드러운 화면을 볼 수 있습니다.

이제는 기본이 되어버린 듀얼디스플레이를 가능하게 해주는 기술인 nView를 지원합니다.

코어 클럭은 425MHz로 레퍼런스에 준하는 클럭을 사용하고 있습니다. 그래픽 코어의 경우 0.13공정이고 제품마다 편차를 감안해도 오버클럭은 어느 정도는 가능할 것으로 보입니다.

하지만, 상위 제품군이 8파이프라인과 256bit의 메모리 인터페이스를 사용하는데 비해 FX5700(NV36)의 경우 상위 제품군의 절반인 4파이프라인과 128bit 메모리 인터페이스로 구성됩니다. 이로 인해 동일 클럭이어도 보다 많은 데이터 처리가 가능한 상위 제품군들이 성능상의 우위를 점하게 됩니다.


▲ AIDA32 등록정보

AIDA32라는 프로그램으로 그래픽 카드 항목을 선택하면 볼 수 있는 화면입니다. 사용하는 제품의 코드명, 제조 공정, 버스 유형, 램댁, 파이프라인, 메모리에 관련된 항목 등 다양한 정보를 확인할 수 있습니다.


▲ NV36 코어(FX5700) 확대

코어의 중심이되는 부분을 확대한 이미지입니다. 쿨러 제거시에 과거 AMD CPU의 A/S문제 중 빠지지 않고 등장하는 코어의 손상이 여기서도 가능할 수 있습니다. 쿨러 분리시에는 주의를 요합니다. 종종 하드웨어 커뮤니티 사이트에서 심심치 않게 훼손되었다는 글을 볼 수 있습니다.

코어의 왼쪽 상단에 무언가를 처리한 흔적이 남아있는데 저 부분과 동일한 처리를 하지 않으면 하드웨어적인 개조의 가능성도 있다고 하는군요. 하지만, 소프트웨어를 통한 개조가 아닌 하드웨어적인 개조를 하게되면 A/S 불가 처리가 될 수 있으므로 성급히 실행해서는 안됩니다. 무엇보다 제품을 구입하는 비용이 만만치 않기 때문입니다.

한가지 아쉬움이 있다면 쿨러와 그래픽 코어 사이에 열전도를 위한 물질로 서멀그리스가 아닌 서멀 패드를 사용했다는 것입니다. 일명 껌딱지라고 불리웁니다. 일반적으로 서멀그리스가 서멀 패드에 비해서 열전도율이 더 좋은 편입니다. 차후에 출시되는 제품들에는 서멀그리스를 사용했으면 하는 바램입니다.

1차 전원부입니다. 레퍼런스 형태이기 때문에 별다른 점은 보이지 않습니다. 일단은 부품의 경우 고급인 캔타입이 사용되고 있습니다. 고급 부품을 사용하여 여타 제조사들과는 차별화된 느낌을 주고 있습니다.

전원부의 경우 제조사마다 가격 경쟁력을 높이기 위해 규격은 준수하되 약간 품질이 뒤지는 제품을 많이 사용하고 있는 것을 볼 수 있습니다. 리드텍은 NVIDIA에서 인정한 만큼 부품 또한 고급형을 많이 사용합니다.

뒷면을 보아도 제품의 마무리 상태 등도 깔끔하여 좋은 느낌을 받을 수 있습니다.

2차 전원부를 보면 고급형 제품인 FX5900 XT나 FX5950 Ultra 제품과는 다르게 추가로 전원을 공급하지 않아도 됩니다. 그런만큼 출력이 조금 부족한 파워서플라이에서도 보다 안정적으로 작동할 수 있습니다. 고급형들의 경우나 추가 전원 커넥터를 가진 제품의 경우 연결하지 않으면 쿨러가 작동하지 않거나 불안정한 동작을 보여주기도 합니다.

2차 전원부 역시 레퍼런스 형태를 유지하고 부품도 충실한 제품을 사용하고 있습니다. 전원을 추가 공급하지 않으므로 별도 커넥터의 전원선 정리나 보다 출력이 높은 파워서플라이를 사용하지 않아도 되는 점 등 여러가지 장점을 갖게 됩니다.


▲ 이미지를 누르면 해당 페이지로 이동합니다.
(-출처 : SAMSUNG Semiconductor -)

메모리는 SAMSUNG의 TSOP타입으로 앞면과 뒷면에 모두 8개를 장착하고 총 128MB입니다. 하나당 16bit 메모리 인터페이스로 총 128bit가 됩니다.

클럭은 이미지에 파란색으로 선택된 부분을 보면 알 수 있듯이 3.6ns로 실클럭은 275MHz입니다. DDR의 경우 한 사이클당 SDR에 비해 2배의 데이터를 처리할 수 있다는 의미로 X 2를 해주어 550MHz로 표기하기도 합니다.

메모리에는 별도의 방열판을 제공하지 않으며, 쿨러로 인하여 별도의 메모리를 설치할 경우 간섭현상을 겪을 수 있어 아쉬운 부분입니다. 쿨러 방열판과 일체형으로 메모리까지 쿨링을 해주었으면 어떨까 생각됩니다.

FX5700 Ultra의 경우 BGA방식의 DDR-II 메모리를 사용하고 클럭도 상당히 높게 적용되는 반면, FX5700은 그보다 클럭도 낮고 TSOP방식의 메모리를 주로 사용합니다. 그런만큼 가격적인 부분에서는 유리한 위치에 있겠습니다.

메모리의 경우 대부분의 그래픽 카드들이 하이닉스나 삼성의 메모리를 많이 사용하고 있습니다. 특히 하이닉스 메모리는 그래픽 카드 메모리로 오버클럭이 여타 제조사들에 비해 월등한 능력을 보여주기도 하여 오버클럭 매니아들이 선호하는 메모리 입니다.

※SAMSUNG Graphics DRAM Part Number Code에 대하여※


▲ Part Number Code - 이미지를 클릭하면 해당 페이지로 이동합니다.
(-출처 : SAMSUNG Semiconductor-)

Leadtek Winfast A360 TDH에 사용된 메모리의 파트넘버는 K4D261638E-TC36입니다.

이미지의 번호 순으로 간략히 설명을 하겠습니다. (해당 항목을 파란색으로 강조)

(1) Memory : K

(2) DRAM : 4

(3) 분류

  • D : GDDR SDRAM
  • N : GDDR2 SDRAM
  • J : GDDR3 SDRAM

(4) ~ (5) 용량, 재충전 시간

  • 26 : 128M, 4K/32ms
  • 28 : 128M, 4K/64ms
  • 51 : 512M, 8K/64ms
  • 52 : 512M, 8K/32ms
  • 54 : 256M, 16K/16ms
  • 55 : 256M, 4K/32ms
  • 56 : 256M, 8K/64ms
  • 62 : 64M, 2K/16ms
  • 64 : 64M, 4K/64ms

(6) ~ (7) 구성

  • 16 : x16
  • 32 : x32

(8) Bank

  • 2 : 2Bank
  • 3 : 4Bank
  • 4 : 8Bank

(9) 연결, VDD, VDDQ

  • 2 : LVTTL, 3.3V, 3.3V
  • 4 : LVTTL, 2.5V, 2.5V
  • 8 : SSTL-2, 2.5V, 2.5V
  • A : SSTL, 2.5V, 1.8V
  • H : SSTL-2, 3.3V, 2.5V
  • Q : SSTL, 1.8V, 1.8V
  • R : SSTL, 2.8V, 2.8V

(10) 세대

  • M : 1st 세대
  • A : 2nd 세대
  • B : 3rd 세대
  • C : 4th 세대
  • D : 5th 세대
  • E : 6th 세대
  • F : 7th 세대
  • G : 8th 세대
  • H : 9th 세대

(11) -

  • -

(12) Package

  • Q : TQFP
  • U : TQFP (Lead Free)
  • G : FBGA
  • V : FBGA (Lead Free)
  • T : TSOP
  • L : TSOP (Lead Free)
  • J : FBGA (DDP)
  • E : FBGA (DDP_Lead Free)

(13) 온도, 파워

  • C : 중간, 보통
  • L : 중간, 낮은

(14) ~ (15) 속도 (Wafer/Chip Biz/BGD : 00)

  • 10 : 1.0ns (1000MHz)
  • 11 : 1.1ns (900MHz)
  • 12 : 1.25ns (800MHz)
  • 14 : 1.429ns (700MHz)
  • 16 : 1.667ns (600MHz)
  • 18 : 1.818ns (550MHz)
  • 20 : 2.0ns (500MHz)
  • 22 : 2.2ns (450MHz)
  • 25 : 2.5ns (400MHz)
  • 2C : 2.66ns (375MHz)
  • 2A : 2.86ns (350MHz)
  • 33 : 3.3ns (300MHz)
  • 36 : 3.6ns (275MHz)
  • 40 : 4ns (250MHz)
  • 45 : 4.5ns (250MHz)
  • 50 : 4.5ns (222MHz)
  • 55 : 5.5ns (183MHz)
  • 60 : 6ns (166MHz)

(-출처 : SAMSUNG Semiconductor-)

출력을 담당하는 부분을 살펴보면 현재 대부분의 제품들이 비슷한 구성을 하고 있습니다. DVI(DVI-I), S-VHS(TV-OUT), D-SUB의 3가지 출력을 할 수 있습니다. 요즈음엔 이런 구성이 보편화되어 그리 특별한 부분은 없습니다.

리드텍 제품은 VIVO를 지원하는 제품이 비교적 많은 편이고 My VIVO라고 명명하여 VIVO지원 여부를 쉽게 확인할 수 있습니다. 이 제품의 경우 VIVO를 지원하는 별도의 칩셋을 사용하면 가능해지지만 VIVO 칩셋을 사용하지 않아 지원하지 않습니다. 그러나 재미있는 것은 S-VHS 커넥터에 VIVO라는 글자가 음각되어 있다는 것입니다. 이를 통해 VIVO를 지원하는 제품과 출력에 관련된 브라켓을 공유하여 사용한 다는 것을 확인할 수 있습니다.

AGP 슬롯 부분은 모두 3 부분으로 나뉘어 있습니다. 이는 구형 메인보드에서도 호환될 가능성이 있다는 것입니다. 4X(1.5V)나 8X(0.8V)를 지원하는 메인보드에서 사용이 가능합니다. 요즘 출시되는 대부분의 메인보드 제품들은 최신 그래픽 카드의 8X(0.8V)까지 지원하므로 크게 문제가 되지 않습니다.


▲ AGP 8X

ATI의 경우 RADEON 9600XT, 9800XT의 경우 2부분으로 나뉘어 구형 메인보드에서는 장착도 하지 못하는 경우가 있습니다. 반면에 NVIDIA의 경우 아직까지 3부분으로 된 제품들만 생산하고 있습니다.

AGP 8X의 경우 최대 2.1GB/s의 대역폭을 얻게되지만 실제적으로 제대로 사용을 하지 못하므로 4X와는 그리 큰 성능상의 차이는 없습니다. 얼마있지 않으면 PCI Express X16으로 인터페이스도 변경되지만 초기에는 여러가지 문제로 그렇게 쉽게 전환이 되지는 않을 것입니다.

쿨러의 경우 Winfast A350 5900 XT TDH와 동일한 것입니다. 생각보다 상다히 크고 묵직해서 듬직해 보입니다. 실제로 방열판을 포함한 지름은 약 9센티미터이고 팬의 경우 6센티미터 가량입니다. 소음의 경우 쿨러 팬 앞쪽에 위치한 팬매이트로 인해 소음이 클 듯하지만 직접 귀를 대어보아야 느낄 정도이며 주변의 다른 기기의 소음에 묻힐 정도로 작은 편입니다.

장시간 사용 후 팬매이트에 먼지가 쌓일경우 소음이 증가할지는 모르겠으나 일단은 없는 것보다는 팬의 손상이나 팬에 먼지가 조금이나마 덜 쌓이지 않을까 생각됩니다.

쿨러를 분리해보면 그래픽 코어와 맞닫는 부분을 서멀그리스가 아닌 서멀 패드를 사용하고 있습니다. 서멀 패드에 비해 서멀그리스가 열전도율이 좋은 편이기 때문에 이왕이면 서멀그리스를 사용했으면 하는 아쉬움이 있습니다.

쿨러 방열판의 옆면을 살펴보면 통풍이 될 수 있는 구멍이 상당수 존재하여 팬매이트 위쪽에서 유입된 공기가 쿨러를 따라 돌다가 쿨러 주변에 위치한 메모리나 전원부 쪽으로 열이 배출이 되도록 구성되어 있습니다. 주변에 위치한 컴포넌트들에 그래픽 코어에서 발생한 열이 배출될 경우 그대로 전달되기 때문에 온도가 상승할 수 있는 요인을 제공합니다.

메모리까지 방열할 수 있도록 일체형으로 만들어 메모리 하단으로 열을 배출하게 구성한다면 더 좋은 구성이 아닐까 생각됩니다.

또한, 현재 튜닝에 관심있는 사용자들을 위해 고휘도 LED를 적용한 쿨러를 타 제조사에서는 많이 사용하고 있는데 이 제품의 경우 사용하지 않고 있습니다. 쿨링 성능도 좋으면서 멋까지 겸비했으면 더욱 좋았을 것이라 생각됩니다.

*그래픽 카드 감상*

 

 

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