AMD 차세대 CPU와 GPU, 고성능 CPU 시장 타겟 및 와트당 2배 이상의 고효율 GPU 출시할 것

AMD 차세대 CPU와 GPU, 고성능 CPU 시장 타겟 및 와트당 2배 이상의 고효율 GPU 출시할 것

 

- 작성자 : 세비지-

 

최근 AMD는 3분기 실적을 발표했고 PC 시장의 침체와 새로운 제품의 부재 등과 맞물려 성적이 좋지는 않습니다.

 

하지만 AMD는 후지쯔 (Fujitsu)에 중국 패키징 공장을 매각해 현금을 확보하는 한편 합작 관계를 통해 어려움을 타계하려는 노력이 이루어지고 있습니다.

 

이에 더해 내년 발표될 프로세서를 비롯하여 차세대 GPU 개발에도 힘쏟고 있는 것으로 알려졌습니다.

 

AMD는 2016년 차세대 Zen 아키텍처 프로세서를 출시할 예정이며 모듈 아키텍처인 불도저 (Bulldozer) 후속으로 하이퍼스레딩과 유사한 SMT 도입, FinFET 공정으로 전력 효율 및 성능 개선을 목표로 합니다. 이를 통해 서버와 고성능 데스크탑 시장에 다시 재기를 노리며 등장 시기는 2016년 하반기로 2017년 본격적인 등장이 예상됩니다.

 

Zen 아키텍처는 지금까지 알려진 내용에 따르면 클럭 당 처리 성능 (IPC)이 40% 향상이 예상되고 있습니다.

 

GPU 시장에선는 피지 (Fiji) 기반의 라데온 R9 퓨리 (Fury)와 나노 (Nano)를 출시한 바 있습니다. 여기에 그치지 않고 엔비디아 (NVIDIA) 맥스웰 (Maxwell) 아키텍처의 GPU가 그랬듯이 차세대 GPU는 현재의 GPU 대비 와트당 2배 이상의 GPU 성능을 제공할 것으로 예상했습니다.

 

2016년 등장이 예상되는 차세대 GPU는 GCN (Graphics Core Next) 최신 아키텍처와 FinFET 기술도 이용할 것으로 전망했습니다. HBM (High Bandwid Memory) 도입에 이어 더 개선된 HBM2 도입도 예상됩니다.

 

프로세서의 FinFET 공정 도입에 대해서는 TSMC의 16nm FinFET이 될 것인지 글로벌파운드리 (Globalfoundries)와 삼성 연합의 14nm LPE/ LPP가 될 것인지는 아직 확실치 않습니다. 16/ 14nm FinFET 모두를 고려할 수도 있다는 언급도 있습니다. 애플 (Apple) A9 프로세서가 공급을 위해 16/ 14nm FinFET 모두를 이용하고 있는 상황입니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://www.expreview.com/43389.html