AMD 차세대 Arctic Islands GPU Ellesmere와 Baffin 테입아웃, 2016년 출시예정

AMD 차세대 Arctic Islands GPU Ellesmere와 Baffin 테입아웃, 2016년 출시예정

 

- 작성자 : 세비지-

 

 

AMD 차세대 GPU는 코드명 Arctic Islands로 알려진 가운데 플래그십에는 Greenland가 있고 이하 라인업에는 Ellesmere와 Baffin으로 등장할 것이라는 소식입니다.

 

소식을 전한 사이트에 따르면 Ellesmere와 Baffin은 테입아웃이 진행된 상태라고 합니다. 

 

Ellesmere와 Baffin은 퍼포먼스와 메인스트림  GPU로 등장할 예정입니다. AMD는 이전에도 라데온 HD 7900/ 7800/ 7700 시리즈를 통해 같은 전략을 이용한 바 있습니다.

 

새로 등장할 차기 GPU는 새로운 3세대 GCN 아키텍처, 2세대 HBM으로 알려진 HBM2, 제조 공정도 글로벌파운드리 14nm FinFET 또는 TSMC의 16nm FinFET/ FinFET+ 공정을 이용할 것으로 알려졌습니다. 공정 성숙도나 제조 노하우로 보면 TSMC의 16nm 공정을 이용할 것이라는 의견도 있습니다.

 

Ellesmere와 Baffin는 Greenland와 함께 2016는 출시할 것으로 알려졌습니다.

 

 

내용 참고 : http://wccftech.com/amd-16nm-ellesmere-baffin-arctic-islands-taped-out-2016-production/