AMD는 2016년 Arctic Islands로 세대 교체, 14/ 16nm FinFET 적용 예상

AMD는 2016년 Arctic Islands로 세대 교체, 14/ 16nm FinFET 적용 예상

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD는 2016년 그래픽카드 세대 교체를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 다음 세대 GPU에 대한 정보가 일부 공개되었습니다.

 

소식을 전한 사이트는 AMD가 2016년 출시할 차세대 GPU에 대해 진보된 FinFET 공정 기술과 함께 아키텍처 개선을 바탕으로 현세대 대비 와트당 성능비 2배를 개선할 것으로 밝힌 바 있습니다.

 

제조 공정은 글로벌파운드리 (Globalfoundries)의 14nm 기반 14LPE (Low Power Early/ Extrem)과 14LPP (Low Power Performance), TSM의 16nm FinFET (16FF)와 16FF+ (FinFET+)의 도입이 알려졌지만 GPU 개발 노하우 및 성숙도를 고려하면 TSMC에 무게가 실리고 있습니다.

 

지금까지 전해진 차기 AMD GPU는 Arctic Islands의 코드명으로 GCN (Graphics Core Nex) 아키텍처는 라데온 HD 7000 시리즈의 GCN 1.0, 라데온 R9 290 시리즈의 GCN 1.1, 라데온 R9 285와 380의 GCN 1.2, 피지 (Fiji) 기반 라데온 R9 퓨리 X (Fury X)와 퓨리 (Fury), R9 나노 (Nano)에 적용된 업데이트된 GCN 1.2 아키텍처가 이용됐습니다.

 

차세대 GPU는 3세대 GCN 아키텍처를 이용하며 AMD 차세대 플래그십 GPU는 Greenland로 진보된 FinFET 공정과 2세대 HBM (High Bandwidth Memory)인 HBM2를 도입할 것으로 알려졌습니다. 제조는 TSMC 16nm FinFET+, 최대 180억 (18billion)개의 트랜지스터와 32GB HBM2 용량 탑재가 루머로 전해지고 있습니다.

 

엔비디아 (NVIDIA)도 2016년에는 이에 대응한 파스칼 (Pascal)을 도입 예정이며 HBM2 메모리를 탑재할 것으로 알려졌고 GPU 아키텍처 역시 향상될 예정입니다.

 

 

 

 

내용 참고 : http://wccftech.com/amd-arctic-islands-16nm-launch-coming-quarters/