2015년에 기억할 만한 PC 하드웨어, 지포스 GTX 980 Ti/ 라데온 R9 퓨리 시리즈/ 스카이레이크

AMD/ 엔비디아/ 인텔의 2015년 출시 제품, 지포스 GTX 980 Ti/ 라데온 R9 퓨리 시리즈/ 스카이레이크

 

- 작성자 : 세비지-

 

2015년에도 새로운 PC 하드웨어가 등장한 가운데 TOP 3 제조사인 인텔과 엔비디아 (NVIDIA), AMD가 출시해 기억할 만한 하드웨어는 3가지로 정리해볼 수 있습니다.

 

그 제품은 엔비디아가 하이엔드에 출시한 GPU 지포스 GTX 980 Ti (GeForce GTX 980 Ti), AMD는 라데온 R9 퓨리 시리즈 (Radeon R9 Fury) GPU, 인텔은 스카이레이 CPU입니다.

 

 

엔비디아 GM200 GPU 기반 하이엔드 지포스 GTX 980 Ti

 

 

 

엔비디아 지포스 GTX 980 Ti는 지포스 GTX TITN X를 이어 싱글 GPU 중에서 가장 빠른 성능을 제공하는 하이엔드 GPU입니다.

 

맥스웰 (Maxwell) 아키텍처를 기반으로 기본 성능 향상 외에도 와트당 성능 개선, 가상화를 위한 VR 기술 지원과 4K 해상도 (3840 x 2160), DX12를 위한 지원 등을 제공합니다. 지포스 GTX 980 Ti는 싱글 플래그십의 위치를 차지하면서 보다 공격적인 가격 정책을 바탕으로 출시를 앞두고 있었던 AMD의 차기 라데온 R9 퓨리 시리즈에 영향을 미쳤습니다.

 

 

AMD 피지 (Fiji) GPU 기반 하이엔드 라데온 R9 퓨리 시리즈

 

 

 

AMD는 올해 최신 GPU로 라데온 R9 퓨리 시리즈를 출시했으며 라데온 R9 퓨리 X (Radeon R9 Fury X)와 라데온  R9 퓨리 (Radeon R9 Fury), 라데온 R9 나노 (Radeon R9 Nano)의 라인업을 제공합니다. 처음으로 스택 메모리 HBM (High Bandwidth Memory)를 탑재했습니다. AMD 라인업 중 듀얼 GPU인 하와이 (Hawaii) 기반 라데온 R9 295X2를 제외하면 싱글 GPU로 가장 높은 성능을 제공합니다.

 

처음으로 도입한 HBM 메모리는 3D 구조로 적층한 HBM 메모리를 인터포저 기술로 GPU 코어 다이 주변에 배치해 전력 효율을 높이고 더 작은 PCB로 그래픽카드 제조가 가능해졌으며 높은 메모리 대역폭을 확보해 성능 향상으로 이어졌습니다.

 

AMD 차세대 GPU인 Greenland와 엔비디아 차세대 파스칼 (Pascal) GPU는 2세대 HBM (HBM2)를 이용할 예정으로 HBM 메모리는 GDDR5 이후로 고성능 GPU를 위해 필요한 메모리로 자리잡을 예정입니다.

 

 

인텔 스카이레이크 CPU

 

 

 

지난해 인텔은 하이엔드 데스크탑 시장에 하스웰-E (Haswell-E)와 X99 플랫폼을 발표했고 올해 인텔은 메인스트림과 퍼포먼스 시장을 위한 새로운 CPU인 스카이레이 (Skylake)를 발표했습니다.

 

톡 (Tock)에 해당하는 스카이레이크는 아키텍처 개선과 새로운 100 시리즈 플랫폼, 확장 기능을 제공합니다. 하스웰-E에서 처음 지원하기 시작한 DDR4 메모리 지원도 추가되어 DDR4 메모리 적용이 보다 활발해졌습니다. CPU와 GPU 실행 유닛 향상, 더 늘어난 PCIe 레인, NVMe SSD를 지원합니다. 

 

한편 인텔은 새로운 3D XPoint 메모리 기술도 선보여 현재의 낸드 플래시 (NAND Flash) 대비 1000배 더 빠른 성능을 구현할 것으로 알려졌으며 2016년 출시될 것으로 알려진 스카이레이크-E (Skylake-E)는 물리 코어가 8개에서 최대 10개로 증가 예정입니다.

 

 

 

내용 참고 : http://wccftech.com/top-intel-nvidia-and-amd-hardware-launches-of-2015/