AMD 차세대 그린란드 GPU, 180억개의 트랜지스터와 최대 32GB HBM2 탑재

AMD 차세대 그린란드 GPU, 180억개의 트랜지스터와 최대 32GB HBM2 탑재

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD가 2016년 출시할 것으로 알려진 차세대 그린란드 (Greenland) GPU에 대한 정보가 공개됐습니다.

 

소식을 전한 wccftech는 AMD의 차세대 GPU 그린란드 GPU의 조금 더 자세한 정보가 공개되었다고 전했습니다.

 

공개된 내용에 따르면 그린란드 GPU는 Arctic Islands 시리즈에 속하는 제품 중의 하나로 최신 FinFET 공정을 도입할 것으로 예상되며 150-180억개의 트랜지스터와 최대 32GB HBM2 탑재, 새로운 명령어셋인 ISA (Instruction Set Architecture) 제공 등을 예상했습니다. 최근 테입아웃이 진행 된 것으로 알려졌으며 HBM2는 최대 1TB/s의 대역폭 확보가 가능해집니다.

 

비슷한 시기 엔비디아 (NVIDIA)는 파스칼 (Pascal)을 출시 예정이며 170억개의 트랜지스터 이상, FinFET 공정, 최대 32GB HBM2  메모리 탑재가 예상됩니다.

 

특히 최신 FinFET 공정은 AMD가 Financial Analyst Day를 통해 언급되었습니다. 차세대 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 GPU가 현재의 GCN GPU 대비 2배의 전력 효율, 최대 90% 더 늘어난 트랜지스터 면적을 이용 가능합니다. 저가형 그래픽카드는 미세공정 도입으로 2배 또는 그 이상의 성능 향상도 기대 가능할 것으로 알려졌습니다.

 

 

그린란드는 APU의 내장 GPU로도 탑재될 예정이며 HBM2 탑재 역시 알려진 바 있습니다. 서버급 HPC APU로 등장이 예상되는데 개발 중에 있는 차세대 Zen 코어와 그린란드 GPU 탑재, DDR4 메모리 지원, 100GB/s 인터커넥트 기술 적용, 출시는 2017년, 4.0+ TFlops 컴퓨팅 성능 (FirePro S9170 2.62 TFlops)을 제공할 것으로 예상됩니다.

 

Arctic Islands 시리즈의 브랜드는 기존 라데온 300 시리즈를 이어 라데온 400 시리즈로의 등장이 예상됩니다.

 

여기에는 Baffin과 Ellesmere로 알려진 2종 이상의 GPU 등장이 예상됩니다. 이들은 캐나다 북쪽 두 개의 섬 지명으로 메인스트림과 저가형 GPU 라인업으로 최신 GCN 디자인을 제공하는 것 외에 자세한 것은 알려져 있지 않습니다.

 

 

 

내용 참고 : http://wccftech.com/amd-greenland-gpu-32-gb-hbm2-memory-15-18-billion-transistors/