인텔 차세대 Kaby Lake, Z270 칩셋과 함께 올해 11월 공개?

인텔 차세대 Kaby Lake, Z270 칩셋과 함께 올해 11월 공개?

 

- 작성자 : 세비지-

 

인텔은 지난해 스카이레이크 (Skylake)와 170 시리즈 칩셋을 공개했으며 올해 하반기에도 이를 전환할 새로운 CPU를 공개할 것으로 알려진 가운데 새로운 CPU의 출시 시기와 지원 칩셋의 소식이 등장했습니다.

 

소식을 전한 사이트에 따르면 인텔이 스카이레이크와 Z170 시리즈 후속으로 Kaby Lake와 Z270 칩셋을 올해 11월 즈음하여 공개할 것이라고 전했습니다.

 

Kaby Lake는 스카이레이크 리프레시 (Skylake Refresh)로 불리며 14nm FinFET 공정을 이용하며 칩셋도 새로 출시할 것으로 알려졌습니다.

 

새로운 칩셋은 270 시리즈로 Z170을 전환할 Z270 칩셋도 등장할 것이라고 소개했습니다.

 

Z270은 Z170 칩셋과 비교해 메모리 컨트롤러 등 대부분은 호환이되고 I/O 지원에 차이가 있으며 3D Xpoint 지원이 그것입니다.

 

인텔이 공개한 3D Xpoint는 전원 공급이 중단되어도 데이터가 저장되는 특성이 있는 비휘발성 메모리 기술 중 하하나입니다. 기존 낸드 플래시 메모리보다 빠른 성능을 제공하고 높은 성능과 내구성을 구현합니다. 일반적인 낸드 플래시 대비 IOPS 성능이 7배 이상 빠르며 내구성은 SLC 이상의 수준으로 제공합니다. 인텔은 3D Xpoint 기반 Optane SSD를 3분기 출시하고 올해 중으로 OEM 업체에 샘플을 공급할 예정입니다.

 

성능은 스카이레이크 프로세서 대비 CPU 성능이 5-10% 향상, 메모리 컨트롤러는 DDR4 지원은 같지만  DDR4-4000MHz 이상 (DDR4-4000MHz+)을 지원합니다. JEDEC DDR4 표준에서는 현재 최대 DDR4-4266MHz 입니다. 

 

인텔은 공개 당시 Optane로 불리는 브랜드를 이용해 SSD를 출시할 것으로 알려졌고 주로 고성능을 요구하는 서버 및 하이엔드 PC와 노트북 시장에 제품을 공급할 것으로 알려졌습니다. 3분기 출시하고 올해 중으로 OEM 업체들에 샘플을 공급할 예정입니다. 비슷한 시기 인텔은 14nm 기반 차세대 Kaby Lake를 출시할 것으로 알려졌습니다.

 

한편 AMD는 올해 하반기 AM4 소켓 기반의 차세대 Zen 아키텍처 기반 CPU를 공개할 예정으로 인텔 Kaby Lake와 경쟁할 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://www.zolkorn.com/news/intel-kaby-lake-and-intel-z270-may-launch-on-november-2016/