AMD 차세대 Zen 아키텍처 기반 APU, 2017년에는 HBM 메모리 탑재로 성능 개선?

AMD 차세대 Zen 아키텍처 기반 APU, 2017년에는 HBM 메모리 탑재로 성능 개선?

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD는 올해 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 2017년 등장할 차세대 APU에 대한 소식이 등장했습니다.

 

소식을 전한 사이트는 AMD가 올해 하반기 Zen 아키텍처 기반 CPU를 공개하고 2017년이 되면 Zen 기반 차세대 APU도 공개할 예정이며 HBM (High Bandwidth Memory)도 적용할 것으로 보인다고 전했습니다.

 

AMD는 올해 차세대 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반의 GPU를 비롯하여 차세대 Zen 아키텍처 기반 CPU도 공개 예정이며 APU는 이보다 조금 더 느린 21017년 등장이 예상됩니다.

 

APU는 시스템 메모리를 공유해 사용하고 있지만 외장 GPU 메모리로 주로 사용되는 GDDR5 메모리 대비 향상된 성능을 내진 못하고 있습니다. 특히 내장 GPU의 스펙이 증가하면서 늘어난 성능을 시스템 메모리로는 뒷받침하기가 점점 어려워지고 있습니다.

 

때문에 APU에 내장된 GPU의 성능 향상을 위해 고대역을 확보 가능한 외부 메모리 탑재를 예상해볼 수 있습니다. 이전에도 시스템 메모리 외에도 메인보드에 온보드 형태로 외장 그래픽 메모리가 탑재된 바 있지만 그에 따른 메인보드 제작 비용도 증가한 바 있어 일장일단은 있습니다.

 

GDDR5 메모리 역시 외장 GPU의 성능 향상을 위한 메모리 대역폭에 한계가 다가오면서 AMD는 지난해 피지 (Fiji) GPU 기반 라데온 R9 퓨리 (Radeon R9 Fury) 시리즈에 HBM 메모리를 적용했습니다. HBM은 3D 스택 구조와 PCB 최적화를 통해 PCB 전체의 크기도 줄였습니다. 메모리 대역폭도 기존보다 늘어난 512GB/s를 제공하면서 전력 소모도 줄였습니다.

 

APU에서도 HBM 메모리 적용에 대한 루머는 여러 차례 전해진 바 있습니다. GDDR5 메모리 탑재만으로도 기존 시스템 메모리 이용보다 성능 향상이 가능하지만 앞으로 더 높은 성능을 구현하려 한다면 HBM이 대안이 될 수 있습니다.

 

최근 한국 업체에서 APU 패키징을 할 것이라는 소식이 소식이 전해졌는데 HBM 메모리를 더한 패키징의 어려움 때문으로 보기도 했습니다. 하지만 이것이 2017년 등장할 Zen 기반 차세대 APU에 HBM을 탑재할 것인지는 아직 확실치는 않아 보입니다.

 

AMD는 차세대 프로세서에 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries)의 14nm FinFET 공정을 이용할 것으로 알려졌습니다. Zen 데스크탑 제품은 4코어 8스레드 지원이 예상되고 있으며 새로운 APU는 1280SP 기반 폴라리스 아키텍처 기반 그래픽코어 탑재를 전망해 시스템 메모리만으로는 내장 GPU가 가진 성능을 활용하기는 어려울 것으로 보입니다. 전력은 14nm FinFET 적용시 TDP 50W에서 100W의 스펙을 예상했습니다.

 

 

내용 참고 : http://news.mydrivers.com/1/474/474870.htm