인텔 프로세서 보안 취약점 패치 후 성능, AMD 대비 최대 5배 하락

뉴스/IT|2019. 5. 21. 20:11

인텔 프로세서 보안 취약점 패치 후 성능, AMD 대비 최대 5배 하락

 

- 작성자 : 세비지 -

 

인텔 프로세서의 보안 취약점 알려진 이후 다양한 종류의 CPU 관련 보안 취약점이 등장하고 있고 일부 최신 CPU에는 하드웨어적인 보안 패치가 적용되기도 했습니다.

 

최근까지 알려진 CPU 보안 취약점은 대표적인 스펙터(Spectre)와 멜트다운(Meltdown)이 있으며 이들이 등장한 이후에도 L1TF와 최근 알려진 하이퍼스레딩(HT, Hyper-Threading) 관련 MDS로 불리는 CPU 보안 취약점이 등장했습니다.

 

이들 외에도 여러 보안 취약점이 공개되고 있는 가운데 phoronix는 프로세서 보안 취약점 패치를 적용한 후의 성능 벤치마크 결과를 공개했습니다.

 

 

해당 사이트가 공개된 테스트는 일반적인 PC 시스템보다는 리눅스(Linux) 관련 시스템의 인텔 CPU 보안 취약점 패치를 적용한 벤치마크로 최근 이슈화된 MDS로 불리는 하이퍼스레딩을 활성화한 상황에서 평균적으로 16%의 성능 하락이 확인되며 그에 반해 AMD는 평균 3%에 그쳤다. 인텔 프로세서가 AMD 프로세서 대비 최대 5배 가량 CPU 보안 패치를 적용한 후 성능이 저하된 것으로 나타났습니다. 일부 테스트는 하이퍼스레딩을 비활성화하면 성능이 거의 50% 하락하기도 해 보안 취약점 완화에 따른 성능 하락은 피하기 어려워 보입니다.

 

 

인텔은 P0 스테핑 대신 새로운 R0 스테핑 기반 9세대 코어 프로세서를 최근 출시해 일부 CPU 보안 취약점을 하드웨적으로 완화하고 있으며 V2 Spectre : Branch Target Injection (CVE-2017-5715)와 V4 : Speculative Store Bypass (CVE-2018-3639) 등과 같은 일부 보안 취약점은 여전히 하드웨어와 소프트웨어적인 방식을 동시에 적용하고 있습니다.

 

또한 최근 알려진 하이퍼스레딩(HT) 보안 취약점은 MSBDS(Microarchitectural Store Buffer Data Sampling, CVE-2018-12126), MLPDS(Microarchitectural Load Port Data Sampling, CVE-2018-12127), MDSUM(Microarchitectural Sampling Uncacheable Memory, CVE-2019-11091) 등이며 MFBDS(Microarchitectural Fill Buffer Data Sampling, CVE-2018-12130)는 신형 R0 스테핑 프로세서에서도 기존 P0스테핑과 같이 하드웨어 방식으로 보안 취약점에 대응하고 있습니다.

 

한편 인텔은 일부 CPU 보안 취약점을 스테핑 개선으로 하드웨어적으로 보완하고 있으나 근본적인 해결을 위해서는 새로운 아키텍처를 통해 개선이 필요한 것으로 알려졌습니다.

 

내용 참고 : https://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news01&wr_id=3565

 

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AMD, 차세대 X570 칩셋에서 PCIe Gen 4 지원 및 24레인 탑재?

뉴스/IT|2019. 5. 21. 20:10

AMD, 차세대 X570 칩셋에서 PCIe Gen 4 지원 및 24레인 탑재?

 

- 작성자 : 세비지 -

 

AMD는 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)를 통해 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서와 차세대 X570 칩셋 및 이를 기반으로 하는 X570 메인보드가 등장할 것으로 예상되는 가운데 X570 칩셋의 기능을 소개하고 있는 예상 블록다이어그램이 등장했습니다.

 

chiphell은 AMD의 차세대 X570 칩셋의 구조를 보여주는 비공식 X570칩셋 블록다이어그램을 공개했습니다.

 

AMD는 소켓 AM4 메인보드 칩셋인 X570은 AMD가 자체 디자인을 적용하는 것으로 알려졌으며 X570 기반 플랫폼은 Valhalla로 불립니다. 최근 유출된 AMD X570 칩셋 기반 메인보드에서 X570 칩셋의 방열을 위한 쿨링 팬이 장착되는 것으로 나타났는데 이는 기존 X470의 TDP가 5W인데 반해 X570은 3배인 15W로 증가해 방열판만으로 쿨링이 어렵기 때문이라고 전해지기도 했습니다. X570은 이를 통해 더 많은 레인과 기능 지원에 따라 그만큼 전력 소비나 발열량이 증가할 것으로 예상됩니다.

 

 

AMD X570 칩셋은 젠2(Zen 2) 아키텍처 기반 코드명 마티스(Matisse) 라이젠 3000(Ryzen 3000) 시리즈를 지원하며 이전 세대 라이젠 프로세서와도 호환됩니다. 이들은 새로운 PCI-Express Gen 4.0을 규격을 지원해 전송 속도가 기존 PCIe Gen 3.0보다 향상되는 것이 특징이며 총 24개의 PCIe Gen 4.0 레인을 제공합니다.

 

24 레인 중 그래픽용으로 16개(PEG, PCI-Express x16/ x8+x8)를 할당해 멀티 GPU를 이용할 수 있습니다. 이 외에도 8개가 추가로 제공되며 4개의 레인(Lane)이 하나의 M.2 NVMe, 나머지 4개의 레인은 칩셋과 CPU를 이어주며 버스 대역폭이 64Gbps로 기존 대비 2배로 증가될 것으로 예상됩니다.

 

프로세서의 통합 사우스브릿지는 2개의 SATA3 6Gbps 포트를 제공하고 이중 하나는 첫 번째 M.2 슬롯으로 전환, 4개의 5Gbps USB 3.x 포트, 오디오는 Azalia HD 오디어 버스로 SoC와 직접 연결됩니다.

 

또한 16개의 다운스트림 PCIe 4.0 레인을 제공해 2개는 PCIe x4로 2개의 M.2 슬롯에 할당하고 나머지는 PCIe x1으로 할당됩니다. 3개의 레인은 PCIe x1 슬롯, 1개는 ASMedia ASM1143 컨트롤러와 연결되고 나머지도 기가비트 이더넷(Gbe)과 무선랜 등을 지원합니다. 무선랜에는 Killer E2500 또는 인텔 i211-AT, Realtek 2.5G를 이용 가능하다. 인텔 사이클론 피크 (Cyclone Peak)와 같은 802.11ax WLAN 카드를 위한 회선도 존재됩니다. 다른 사우스브리지 기능으로 6포트 SATA 6Gbps RAID 컨트롤러, 5Gbps USB 3.x Gen 1 포트 및 4개의 USB 2.0/1.1 포트를 제공합니다.

 

내용 참고 : https://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news01&wr_id=3566

 

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