인텔 스카이레이크, 코어 i7 6700K/ 코어 i5 6600K와 Z170 칩셋 발표

인텔 스카이레이크, 코어 i7 6700K/ 코어 i5 6600K와 Z170 칩셋 발표

 

- 작성자 : 세비지-

 

인텔이 2015년 8월 5일자로 6세대 코어 프로세서 코드명 스카이레이크 (Skylake)와 이를 지원하는 Z170 칩셋을 발표했습니다.

 

 

 

5스카이레이크 프로세서는 5세대 코어 프로세서 브로드웰 (Broadwell)와 같은 14nm 공정 (2세대 14nm)을 지원하며 소켓은 기존 하스웰 (Haswell) 시리즈의 LGA1150에서 LGA1151의 새로운 소켓 방식을 도입합니다.

 

메모리는 DDR4를 지원하는데 DDR4 메모리는 인텔이 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)를 통해 데스크탑 시장에 DDR4 메모리를 도입한 바 있는데 이제 스카이레이크를 통해 메인스트림으로 확대됩니다.

 

 

인텔 코어 i7 6700K와 코어 i5 6600K

 

 

 

인텔이 6세대 코어 프로세서, 스카이레이크로 출시한 데스크탑 CPU는 코어 i7 6700K와 코어 i5 6600K의 2종입니다. 이들은 라인업상 코어 i7 4790K와 코어 i5 4690K를 대체합니다.

 

스카이레이크 프로세서는 데스크탑 메인스트림에서 처음으로 DDR4 메모리를 지원하며 새로운 레벨의 메모리 오버클럭과 튜닝, 베이스 클럭 (BCLK) 조절, 이전처럼 K 시리즈는 배수락을 이용한 오버클럭을 지원합니다.

 

성능 향상에 대해서도 소개했는데 공개된 정보를 보면 코어 i7 6700K를 기준으로 1년 전 PC (하스웰 리프레시 코어 i7 4790K)에는 최대 10%, 2년 전 PC (하스웰 코어 i7 4770K)에는 20%, 3년 전 PC (아이비브릿지, 코어 i7 3770K)에는 최대 30%의 성능 차이가 발생한다고 밝혔습니다.

 

스카이레이크 아키텍처에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았는데 8월 18일에 열리는 IDF 2015를 통해 공개될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

인텔 코어 i7 6700K와 코어 i5 6600K 2종은 배수락 해제, 터보 부스트 2.0, L3 8MB 캐쉬, PCI-Exrepss 3.0 16 레인을 제공하는데 이는 기존 하스웰 리프레시와 큰 차이 없는 지원입니다.

 

코어 i7 6700K는 4코어 8스레드 (4C/ 8T), 4.0GHz와 부스트 4.2GHz, 코어 i5 6600K는 4코어 4스레드 (4C/ 4T), 3.5GHz와 부스트 3.9GHz, TDP 스펙은 91W로 이전 하스웰 리프레시의 89W보다 증가했습니다. DDR4 메모리는 듀얼 채널, DDR4-2133, DDR3L-1600도 지원합니다. HD Graphics 530 (1150MHz)으로 알려진 새로운 내장 그래픽 (iGPU)도 탑재되며 기존 HD Graphics 4600 대비 향상된 성능을 제공합니다.

 

가격도 함께 공개되었는데 코어 i7 6700K는 350달러 ($350)이고 코어 i5 6600K는 243달러 ($243)입니다.

 

 

인텔 스카이레이크 지원 Z170 칩셋

 

 

인텔은 코어 i7 6700K와 코어 i5 6600K 2종의 CPU와 함께 이를 지원하는 새로운 Z170 칩셋을 발표했습니다. 새로운 칩셋이 추가된 이유는 DDR4 메모리 지원에 따라 LGA1151로 소켓 방식이 달라졌기 때문입니다.

 

Z170 칩셋은 100 시리즈 칩셋 중 가장 상위 칩셋으로 기존 인텔 Z97 칩셋의 후속으로 보면 됩니다. 외장 그래픽은 PCIe 3.0 1 x 16/ x8 + x8/ x8 + x4 + x4 레인 조합의 멀티 GPU, DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4)으로 칩셋과 CPU 사이의 대역폭도 개선했습니다.

 

Z170은 PCIe 3.0 최대 20레인 (8Gb/s), 10개의 USB 3.0과 14개의 USB 2.0 포트, 기가비트 이더넷 Mac, 6개의 SATA3 6Gbps/ eSATA 포트, 인텔 Rapid Storage 기술 (PCIe 스토리지 지원), 인텔 스마트 사운드 기술을 제공합니다. M.2(NGFF)도 지원합니다. SPI 기술은 인텔 ME11 펌웨어와 바이오스, 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티, 인텔 부트가드/ 장치 보호 기술 등도 지원합니다.

 

 

오버클럭 지원 향상

 

 

인텔 스카이레이크는 오버클럭 지원도 향상됩니다. 베이스 클럭 (BCLK)는 하스웰 리프레시에서도 정해진 배율인 100/ 125/ 166MHz로 조절이 가능했는데 이는 스카이레이크도 동일합니다. 여기에 더해 1MHz 단위로 세밀한 조절이 가능해졌습니다. 이것이 가능해진데는 전압조정기 (FIVR)가 CPU 내부에서 다시 외부로 이동했기에 때문입니다. 이러한 오버클럭 지원을 위해 클럭 제너레이터는 외장형으로 별도로 사용됩니다. 메모리 클럭도 DDR4에서는 최대 4133MHz까지 지원이 향상되어 시스템 성능 향상이 가능합니다.

 

 

새로운 리테일 박스 패키징 디자인

 

 

최근 스카이레이크 리테일 버전이 온라인 판매 사이트에 등장하면서 새로운 패키징 디자인이 사용될 것으로 알려졌습니다. 인텔 공개한 자료를 보면 이를 확인할 수 있습니다. 코어 i7 언락과 코어 i5 언락 로고가 배치되고 보다 화려해졌습니다. 디자인은 새로운 세대로의 전환을 알리는 것을 의미하는 것으로 보입니다.