인텔 차세대 스카이레이크, 성능 향상과 스펙 정보 담은 자료 유출돼

인텔 차세대 스카이레이크 (Skylake)는 8월 초 공개될 것으로 알려진 가운데 프로세서 지원과 정보를 담은 자료가 유출되었습니다.

 

fanlesstech에 따르면 스카이레이크는 브로드웰 (Broadwell)과 같은 14nm 공정을 기반으로 하지만 2세대 14nm 공정으로 불리며 더 낮은 전력에서 향상된 CPU와 내장 GPU 성능을 제공하고 모바일에서는 배터리 시간도 크게 향상될 것으로 알려졌습니다.

 

내장 GPU는 9세대, GT4e, HEVC 디코드/ 인코드 등을 지원하며 저장장치는 PCIe Gen 3,USB OTG, eMMC 5.0, SDXC 3.0, SATA3, 브로드웰의 WiDi 5.0에서 향상된 WiDi 6.0, 터치 및 센서 탑재 등이 알려졌습니다.

 

성능 정보도 확인되는데요. 그 내용을 보면 스카이레이크-Y/ U/ H/ 데스크탑 스카이레이크-S 시리즈의 CPU 성능은 최대 10-17% 이내로 확인됩니다. 내장 GPU는 16-41%로 이전까지 알려진 것처럼  CPU보다 향상된 성능을 제공합니다.

 

데스크탑용 스카이레이크-S는 CPU가 최대 11%, GPU는 28%이며 기존 TDP 84W에서 65W로 22% 가량 낮아져 전력 효율은 높아졌습니다. 

 

출처 : http://www.fanlesstech.com/2015/07/exclusive-skylake-boost.html