엔비디아 차세대 파스칼 GP100 GPU, 2세대 HBM과 16nm FinFET 적용 예정

엔비디아 (NVIDIA) 차세대 파스칼 (Pascal) 플래그십 GP100 GPU에 대한 정보가 공개되었습니다.

 

소식을 전한 wccftech에 따르면 파스칼 GP100으로 알려진 GPU는 4096bit 4 HBM2 8-Hi를 탑재하며 2016년 등장할 것이라고 합니다.

 

2세대 HBM (HBM2)은 일반 지포스는 4-Hi HBM2, 8-Hi HBM2를 적용합니다. Hi는 적층된 DRAM 다이의 수를 의미하며 1GHz 클럭이 이용됩니다.

 

제조 공정은 현재 엔비디아 GPU는 28nm 공정을 이용하는데 파스칼 GP100은 TSMC의 16nm FinFET 또는 16nm FinFET+가 적용될 것으로 예상됩니다. 16nm FinFET+는 28HPM 대비 속도는 65%, 면적은 2배, 70% 더 적은 전력, 20nm SoC에는 40% 높은 속도와 60% 적은 전력을 소모합니다.

 

GP100은 지난달 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 테입아웃이 진행되었으며 AMD도 지난달 2개의 FinFET 칩의 테입아웃이 진행된 것으로 알려져 차기 GPU 개발이 순차적으로 진행되는 것으로 보입니다.

 

NVLink 지원에 대한 부분도 언급되었는데 NVLink는 CPU와 GPU, GPU 사이의 고속 연결 기술로 시스템 병목을 해결해 성능을 향상할 것으로 알려진 기술입니다. 기존 PCIe 대비 5-12배 빠른 속도를 제공할 예정입니다. 다만 별도의 인터페이스를 지원할 플랫폼이 마련되어야 하지만 인텔 등에서 지원하지 않는다면 서버나 GPGPU, 고성능 컴퓨팅 (HPC) 분야 등에서만 사용될 가능성도 제기되고 있습니다.

 

한편 엔비디아의 파스칼 GPU는 TSMC의 16nm FinFET을 적용할 것으로 알려진 가운데 AMD의 차세대 Arctic Islands 시리즈 GPU는 TSMC의 16nm 또는 삼성/ 글로벌파운드리의 14nm 공정을 적용할 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

출처 : http://wccftech.com/nvidias-gp100-pascal-flagship-pack-4096-bit-memory-bus-8hi-hbm-stacks/