애플 아이폰 6S 추정 제품 외형 사진 및 내부 부품 일부 공개?

애플 아이폰 6S 추정 제품 외형 사진 및 내부 부품 일부 공개?

- 작성자 : 세비지-

 

애플 (Apple)은 차세대 아이폰 6S (iPhone 6S) 시리즈를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 아이폰 6S로 추정되는 실물 제품의 외형 사진 및 내부 부품 일부가 공개되었다는 소식입니다.

 

소식을 전한 macrumors는 애플의 아이폰 6S로 보이는 제품의 외형 사진과 함께 내부 분해 사진이 공개되어 사용된 일부 부품을 확인되었다고 전했습니다.

 

 

공개된 사진을 보면 아이폰 6S으로 보이는 제품은 화면은 켜져 있지만 기어 아이콘만 보이고 있습니다.

 

 

내부 이미지를 촬영한 사진의 부품을 통해 포스 터치 (Force Touch) 지원을 예상했으며 통신칩은 아이폰 6 (iPhone 6)과 아이폰 6 플러스 (iPhone 6 Plus)가 65nm 공정 기반 WTR1625L 칩이 사용된데 반해 28nm 기반 WTR3925의 향상된 신형 칩셋이 탑재된 것으로 보인다고 전했습니다.

 

 

iFixit이 아이폰 6 내부 사진을 공개한 이미지에서는 A8 프로세서를 볼 수 있는데 아이폰 6S에서는 이미 알려진 것처럼 A9 프로세서로 10% 정도 더 커진 프로세서가 확인됩니다.

 

한편 애플 아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스는 2015년 9월 9일 행사를 통해 애플 TV (Apple TV) 등과 함께 공개될 것으로 예상되고 있습니다.

 

 

내용 참고 : http://www.macrumors.com/2015/08/25/iphone-6s-boot-gear-screen/