인텔 차세대 300 시리즈 메인보드 칩셋, USB 3.1과 Wi-Fi 지원하고 2017년 말 등장 예상

인텔 차세대 300 시리즈 메인보드 칩셋, USB 3.1과 Wi-Fi 지원하고 2017년 말 등장 예상

- 작성자 : 세비지 -

 

인텔 차세대 메인보드 칩셋에는 새로운 기술이 추가될 것으로 예상된다는 소식입니다.

 

소식에 따르면 인텔은 차세대 300 시리즈 메인보드 칩셋에서 USB 3.1과 Wi-Fi 기능을 지원할 것으로 예상된다고 전했습니다.

 

Wi-Fi와 USB 3.1 컨트롤러의 메인보드 칩셋 통합은 이를 개발하고 있는 서드 파티 칩셋 제조사에 영향을 줄 것으로 예상했습니다. 노트북 WLAN 칩셋을 공급하는 브로드컴 (Broacom)과 데스크탑 WLAN 칩을 공급하는 리얼텍 (Realtek), USB와 SATA 컨트롤러를 공급하는 ASMedia Technology 등이 그들입니다.

 

ASMedia는 USB 3.1 칩셋이 메인보드에 내장되면 자사의 USB 3.1 컨트롤러 칩의 주문은 하락할 것으로 전망했으나 표준 USB 3.1 장치와 관련 장치의 개발 수요가 증가해 10G 시그널 리드라이버 (Redrivers)나 리타이머 (Retimers) 등의 새로운 주문이 증가할 것으로 예상했습니다.   

 

ASMedia는 AMD로부터 고속의 트랜스미션 인터페이스 칩셋을 주문받는 등으로 인텔의 USB 3.1과 Wi-Fi 컨트롤러 탑재로 인한 영향이 크지는 않을 것으로 예측했습니다.

 

한편 인텔의 차세대 300 시리즈 메인보드 칩셋은 2017년 말 등장할 것으로 예상했습니다. 인텔 200 시리즈 칩셋이 14nm 카비레이크 (Kaby Lake)와 조합되며 2017년 상반기 등장, 300 시리즈 칩셋은 2018 4분기 인텔은 14nm 커피레이크 (Coffee Lake)와 10nm 캐논레이크 (Canon Lake)를 출시 예정인데 이들에 사용될 것으로 예상됩니다.

내용 참고 : 

http://www.digitimes.com/news/a20161110PD210.html

http://www.expreview.com/50612.html