AMD, 썬더볼트 3 이용한 외장 그래픽 기술 XConnect 기술 발표

AMD, 썬더볼트 3 이용한 외장 그래픽 기술 XConnect 기술 발표

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD에서 고속 전송이 가능한 썬더볼트 3 (Thunderbolt 3)를 이용하는 XConnect 기술을 발표했다는 소식입니다.

 

XConnect 기술은 데스크탑용 그래픽카드를 외장형 독에 설치해 공간이나 크기 등으로 인해 성능이 제한된 노트북의 그래픽 성능을 향상하는 기술입니다. 울트라씬 2-in1 노트북과 같이 휴대는 편리하지만 게임 성능이 부족한 노트북에서 데스크탑 그래픽카드를 이용해 성능 향상이 가능해집니다.

 

외장형 독을 이용한 노트북 제품군은 MSI와 에일리언웨어 (Alienware) 등의 노트북 제조사에서 선보인 바 있지만 AMD XConnect는 이전 외장형 독을 이용한 제품과의 차이는 높은 전송속도를 구현한 썬더볼트 3 인터페이스를 이용하는 것입니다. XConnect는 최대 전송속도 40Gbps, USB Type-C 포트를 이용하며 핫스왑도 지원합니다.

 

지원 그래픽카드는 라데온 R9 285/ 290/ 290X/ 300 (Radeon R9 285/ 290/ 290X/ 300) 시리즈와 라데온 R9 나노 (Nano)/ 퓨리 (Fury) 시리즈입니다.

 

최근 공개된 라데온 소프트웨어 (Radeon Software) 크림슨 에디션 (Crimson Edition) 16.3 핫픽스 (Hotfix) 드라이버를 통해 썬더볼트 3를 이용한 XConnect 지원을 소개했는데 16.2.2 또는 그 이상의 버전부터 지원하며 윈도우 10 빌드 10586 이상을 요구합니다.

 

AMD는 XConnect를 소개하며 레이저 블레이드 스텔스 (Razer Blade Stealth) 노트북과 썬더볼트 3 지원 외장형 독에 라데온 R9 나노를 탑재해 성능을 시연했습니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 :

http://www.amd.com/en-us/innovations/software-technologies/technologies-gaming/xconnect

https://www.youtube.com/watch?v=uraNu-H9S6I&feature=youtu.be