애플 아이폰 7, 성능은 20% 향상 두께는 예상보다 1mm 얇아질 것으로 전망

애플 아이폰 7, 성능은 20% 향상 두께는 예상보다 1mm 얇아질 것으로 전망

 

- 작성자 : 세비지-

 

애플 (Apple)은 아이폰 6 (iPhone 6) 시리즈 후속으로 아이폰 7 (iPhone 7)을 개발 중인 것으로 알려진 가운데 아이폰 7에 대한 정보가 전해졌습니다.

 

소식을 전한 사이트는 TSMC를 통해 전해진 내용을 바탕으로 아이폰 7은 성능 향상과 함께 두께도 예상보다 조금 더 얇아질 것으로 보인다고 전했습니다.

 

현재 아이폰 6S 시리즈에 탑재되는 프로세서는 삼성의 14nm FinFET과 TSMC의 16nm FinFET을 이용하고 있는데 TSMC는 Fan-Out (InFO) 기술을 차기 애플 프로세서에 이용할 것으로 예상했습니다. 이 기술을 이용하면 칩과 서킷 보드 사이의 간극을 크게 줄여 PCB에 직접적으로 위치하게 만들 수 있을 것으로 알려졌습니다.

 

InFO (FOWLP, Fan-Out Wafer-Level Package) 기술은 기존에 사용되는 (Flip Chip-PoP, Package-on-Package or FC-POP) 대비 5-10% 이상 비용이 높아지나 이를 통해 전체 두께도 더 줄일 수 있을 것으로 예상되며 최대 1mm 정도 더 얇아질 것으로 전망했습니다. 그 밖에도 발열 감소와 최대 20%의 성능 효율을 개선할 수 있을 것으로 예상했습니다.

 

다이 사이즈와 트랜지스터 수, 디자인과 전체 아키텍처 개선 등을 통해 효율도 개선될 것으로 전망했습니다.

 

애플은 올해 아이폰 6S에 들어가는 프로세서를 삼성과 TSMC를 통해 생산했는데 아이폰 7에 들어갈 칩셋 제조 역시 두곳을 이용할 것으로 예상했는데 이는 더 지켜볼 필요가 있어 보입니다.

 

어쨌든 애플 아이폰 7은 기존 세대를 이어 성능 효율 개선과 함께 두께도 개선될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

내용 참고 : http://blogs.barrons.com/asiastocks/2015/10/22/tsmc-apple-will-pioneer-info-to-build-thinner-phones-bernstein-raises-target/