인텔 CPU - AMD GPU 연합, AMD GPU 탑재 인텔 고성능 모바일 프로세서

인텔 CPU - AMD GPU 연합, AMD GPU 탑재 인텔 고성능 모바일 프로세서

 

- 작성자 : 세비지 -

 

인텔 CPU와 AMD GPU를 통합한 프로세서가 등장할 것이라는 루머 사실로 밝혀졌습니다.  인텔은 자사의 CPU와 AMD의 GPU를 통합한 고성능 모바일 프로세서를 공개했습니다.

 

인텔이 공개한 새로운 고성능 모바일 프로세서는 8세대 코어인 코어 H 시리즈 프로세서와 2세대 HBM (High Bandwidth Memroy 2, HBM2), AMD 라데온 그래픽스 (Radeon Graphics)로 알려진 외장 그래픽 칩이 싱글 프로세서 패키지로 통합되는 멀티 칩 구성이 특징입니다.

 

일부 유출된 정보에 따르면 코어 i7 8705G/ 8706G/ 8809G의 3종의 CPU 라인업이 등장할 것으로 예상되며 이들은 하이퍼스레딩 (Hyper Threading) 지원으로 4코어 8스레드 (4C/ 8T)를 지원합니다.

 

GPU로 탑재하는 AMD 라데온 그래픽스는 1536SP (24 CU)와 HBM2 4GB를 탑재해 지포스 GTX 1050 Ti와 지포스 GTX 1060 3GB 사이의 성능을 제공할 것으로 예상되고 있습니다. 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반 GPU를 유력하게 보고 있으나 일각에서는 HBM2 탑재로 베가 (Vega) 아키텍처 기반 GPU일 가능성도 제기되고 있는데 보다 자세한 내용은 차후 공개될 것으로 예상됩니다.

 

CPU와 외장 GPU, HBM2 메모리의 통합은 인텔이 개발한 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술이 이용되었습니다. 현재 대부분의 모바일 PC는 인텔 코어 H 시리즈 프로세서와 외장형 그래픽을 사용해 높이가 평균 26mm이고 보다 가벼운 노트북은 16mm 또는 11mm의 얇은 노트북도 등장하고 있는데 인텔은 이를 고려해 더 작은 폼팩터를 구현 가능한 방법으로 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 제한했습니다.

 

인텔의 EMIB 기술은 CPU와 GPU, HBM2 메모리를 모두 EMIB로 연결해 기존의 개별로 구성되거나 GDDR5 메모리 조합 대비 PCB 회로와 공간 절약 (인텔에 따르면 기존 실리콘 풋프린트(Silicon Footprint)의 50% 이상 감소하고 실시간 전력 공유로 CPU와 GPU 성능 최적화)을 통해 작고 슬림한 폼팩터를 구현 가능하고 전력 활용면에서도 유리해집니다.

 

​인텔은 새로운 설계가 적용된 고성능 CPU와 GPU를 기반으로 하는 고성능 모바일 프로세서는 높은 성능을 제공하면서도 가벼운 노트북이나 올인원PC 등의 구현이 가능하며 현재의 게이밍 노트북 시장 영역으로의 확대도 가능할 것으로 예상된다. AMD는 커스텀 설계된 라데온 그래픽스의 공급으로 서로 윈윈할 수 있게 되었다.

 

또한  AMD 라데온 그래픽스의 영향력을 확장할 수 있는 계기가 될 수 있을 것으로 예상되며 기존 AMD의 APU에 내장되는 GPU보다는 높은 성능의 GPU가 탑재되어 APU 시장과는 직접적으로 경쟁하지는 않을 것으로 전망됩니다.

 

한편 이번에 발표된 인텔의 새로운 고성능 모바일 프로세서는 내년 (2018) 1분기 주요 OEM사들의 제품군에 탑재되어 출시 예정입니다.

 

 

내용 참고 :

http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=article04&wr_id=40

https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/