소니 엑스페리아 Z5 프리미엄 내부 사진 유출, 듀얼 히트파이프로 쿨링

소니 엑스페리아 Z5 프리미엄 내부 사진 유출, 듀얼 히트파이프로 쿨링

 

- 작성자 : 세비지-

 

소니 (Sony)는 독일서 열린 IFA 2015를 통해 엑스페리아 (Xperia) Z5 시리즈를 발표한 가운데 엑스페리아 Z5 프리미엄 (Xperia Z5 Premium)을 분해한 내부 사진이 공개됐습니다.

 

소식을 전한 weibo에 따르면 소니는 엑스페리아 Z5 시리즈로 엑스페리아 Z5와 Z5 컴팩트 (Compact), 엑스페리아 Z5 프리미엄의 3종이 등장했고 이중 엑스페리아 Z5의 내부 부품을 확인 가능한 사진이 공개되었다고 전했습니다.

 

공개된 소니 엑스페리아 Z5 프리미엄은 4K를 지원하는 최초의 스마트폰으로 알려졌고 퀄컴의 스냅드래곤 810을 탑재합니다.

 

스냅드래곤 810은 과열 문제가 제기된 바 있고 일부 제조사는 클럭을 낮춰 발열 문제를 우회하기도 했습니다. 다음 번 나올 스냅드래곤 820은 미세공정을 도입해 발열 문제를 해결할 것으로 알려졌습니다.

 

소니는 스냅드래곤 820이 등장하지 않은 상황에서 스냅드래곤 810을 그대로 이용하면서 발열을 해결하기 위한 방법을 이용한 것으로 보입니다. 그것은 바로 듀얼 히트파이프 (Heat Pipe)를 탑재한 것입니다.

 

히트파이프는 공랭 또는 공랭과 수냉 방식을 조합한 하이브리드 PC 쿨링 솔루션에서 쉽게 찾아볼 수 있는 기술입니다.

 

스마트폰에서도 프로세서의 성능 증가에 따라 발열도 늘어나는 만큼 히트파이프를 채용하고 있는데 최신 엑스페리아 Z5 역시 사용된 스냅드래곤 810의 발열 해결을 위한 적극적인 방법으로 듀얼 히트파이프를 이용하는 것으로 보입니다.

 

 

내용 참고 : http://weibo.com/2764114452/CyMumkKy4?from=page_1006062764114452_profile&wvr=6&type=comment#_rnd1441589820800