AMD 차세대 Arctic Islands GPU, 라데온 400 시리즈로 2016년 여름 등장하나?

AMD 차세대 Arctic Islands GPU, 라데온 400 시리즈로 2016년 여름 등장하나?

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD는 피지 (Fiji) GPU 기반의 라데온 R9 퓨리 (Radeon R9 Fury) 시리즈에 HBM (High Bandwidth Memory)을 탑재해 신제품을 출시했으며 피지 XT (Fiji XT) 듀얼 GPU 기반의 라데온 R9 퓨리 X2 (Radeon R9 Fury X2, Gemini)의 등장도 예상되는 가운데 2016년 차세대 GPU 등장에 대한 소식이 등장했습니다.

 

소식을 전한 사이트는 AMD가 2016년 차세대 GPU인 Arctic Islands 시리즈를 2016년 여름 공개할 것으로 예상된다고 전했습니다.

 

브랜드는 미공개지만 기존 제품군을 고려하면 라데온 400 (Radeon 400) 시리즈 또는 라데온 R9 퓨리 시리즈처럼 새로운 브랜드가 사용될 가능성도 있습니다. 

 

Arctic Islands는 현재까지 전해진 정보에 따르면 제조 공정은 지금의 28nm 공정보다 미세해진 14nm FinFET 또는 16nm FinFET 공정을 이용하며 이를 바탕으로 2배 (2X)의 와트당 성능 제공, 1세대 HBM보다 높은 대역폭 구현이 가능한 HBM2 (2세대 HBM, 1TB/s의 메모리 대역폭 확보)를 탑재할 것으로 알려졌습니다.

 

이중 플래그십 Greenland는 향상된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처, 최대 180억개 트랜지스터와 HBM2로 1TB/s 대역폭, 최대 32GB 메모리 용량 제공 등이 알려졌습니다.

 

제조 공정은 여전히 14nm FinFET과 16nm FinFET 공정이 언급되고 있지만 GPU 양산 노하우 등을 고려하면 TSMC의 16nm FinFET 공정이 더 유력해 보입니다. 엔비디아 (NVIDIA)가 2016년 상반기 공개할 것으로 예상되는 차세대 파스칼 (Pascal) 역시 TSMC의 16nm FinFET 공정을 이용할 것으로 예상되고 있습니다.

 

최근 AMD는 글로벌파운드 (GF)의 14nm LPP를 이용해 CPU와 APU, GPU를 제작할 것으로 언급했으며 글로벌파운드리는 지난달 14nm FinFET 샘플 생산이 성공적으로 진행되었다고 소개한 바 있습니다. GPU는 개발의 어려움을 고려하면 고성능 하이엔드 제품군보다는 메인스트림이나 그 이하 제품에 우선 적용될 것으로 예상됩니다.

 

또한 일부 라데온 400 시리즈는 디자인을 마치고 테입아웃이 진행, TSMC의 16nm FinFET을 통해 양산 단계로 접어들고 있으며 2016년 하반기 생산을 늘려갈 것으로 전망하기도 했습니다.

 

이 사이트는 AMD의 GPU가 TSMC와 글로벌파운드리 2곳에서 생산될 가능성도 제기하고 있으며 AMD가 이용할 14nm LPP는 삼성의 14nm LPE 공정보다 낮은 전력에 더 높은 성능을 제공할 것으로 소개했습니다.

 

이 모든 과정이 순조롭게 진행된다면 2016년 여름 즈음이면 새로운 GPU를 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 다만 양사 모두 14nm/ 16nm 공정 중 어떤 것을 적용하더라도 제품의 수율 확보와 공정 안정화가 필요합니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://wccftech.com/amd-1416nm-arctic-islands-launching-summer-2016/