CPU 손상 없이 뚜따 가능? Delid Die Mate 공개

CPU 손상 없이 뚜따 가능? Delid Die Mate 공개

 

- 작성자 : 세비지-

 

인텔 하스웰 (Haswell)과 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)는 CPU에 통합 전원부 (FIVR)를 도입해 전력 효율을 개선했지만 숄더링 접합 방식을 이용하지 않고 히트스프레더 (IHS)와 TIM 그리스를 이용했고 이로 인해 오버클럭시 기존 세대 CPU 대비 발열이 늘어났습니다.

 

스카이레이크 (Skylake)는 통합 전원부를 버리고 메인보드에 전원부를 다시 구성했지만 하스웰 시리즈와 같은 히트스프레더 접합으로 오버클럭에서 발열이 크게 개선되었다고 보기 어려웠습니다

 

때문에 오버클럭커들은 오버클럭시 발생하는 발열을 제어하기 위해 히트스프레더를 제거하는 일명 뚜따 작업을 이용했습니다.

 

하지만 뚜따는 히트스프레더를 제거하면서 CPU 코어에 손상이 발생하기도 하며 A/S를 포기해야 했습니다.

 

특히 코어 손상은 CPU를 아예 사용하지 못하거나 일부가 손상되어 싱글 채널 메모리만 이용 가능하거나 PCIe 레인 (Lane)이 8개만 동작하는 등의 제한이 발생했습니다.

 

그만큼 뚜따는 부작용도 만만치 않았는데 최근 HWbot의 der8auer은 뚜따에 따른 문제를 크게 줄이면서 누구나 손쉽게 이용할 수 있는 장치인 Delid Die Mate를 제작했습니다.

 

이 장치는 1초만에 CPU에 손상을 입히지 않고 히트스프레더를 분리가 가능한 것이 특징이며 아이비브릿지 (Ivy Bridge), 하스웰 (Haswell)과 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) K시리즈 데빌스 캐년 (Devils Canyon)과 호환되며 브로드웰 (Broadwell)은 테스트하지 않아 호환 CPU에는 언급되지 않았습니다.

 

브로드웰이나 스카이레이크는 호환이 언급되지 않았지만 기존 하스웰 등과 CPU 크기가 큰 차이 없어 비슷한 크기의 CPU라면 뚜따에 문제는 없을 것으로 예상됩니다.

 

Caseking에서 구입이 가능할 것이라고 하며 가격 등은 공개되지 않았습니다.

 

 

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=148622