인텔 차세대 Kaby Lake-S TDP는 스카이레이크와 동일, 클럭 향상돼 올해 4분기 등장?

인텔 차세대 Kaby Lake-S TDP는 스카이레이크와 동일, 클럭 향상돼 올해 4분기 등장?

 

- 작성자 : 세비지-

 

인텔은 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 하이엔드 데스크탑 브로드웰-E (Broadwell-E)를 공개한 가운데 올해 하반기에는 스카이레이크 (Skylake) 후속으로 알려진 Kaby Lake-S가 등장할 것이라는 소식입니다.

 

소식을 전한 사이트는 Kaby Lake-S는 스카이레이크와 같은 TDP를 제공하지만 향상된 클럭 등을 통해 성능을 개선하고 올해 하반기 출시될 것이라고 전했습니다.

 

조금 더 구체적인 출시 시기를 보면 2016년 4분기 선적을 시작해 2017년 1분기 본격적인 공급이 가능할 것으로 전망해 이 시기에 출시가 예상됩니다.

 

Kaby Lake-S는 2017년의 새로운 플랫폼으로 14nm FinFET 공정을 이용하며 인텔 3D XPoint를 이용한 Optane 기술, DDR4-2400MHz 클럭을 적용할 예정입니다.

 

스카이레이크-S (Skylake-S)와 같은 TDP를 유지하지만 동작 클럭을 증가될 예정이며 이를 바탕으로 향상된 성능을 제공할 것으로 전망했습니다.

 

인텔은 차세대 10nm 공정으로 등장할 Cannon Lake 이전까지는 14nm FinFET 공정을 이용할 것으로 알려졌으며 2014년 등장한 브로드웰 (Broadwell)은 처음으로 14nm FinFET 공정을 이용했으며 틱 (Tick)에 해당했는데 스카이레이크는 2세대 14nm FinFET으로 톡 (Tock), Kaby Lake-S는 14nm FinFET을 이용해 톡 (Tock), 10nm를 이용해 2017년말 등장이 예상되는 Cannon Lake에서 틱 (Tick) 전략이 이용될 것으로 알려져 당분간은 틱 - 톡 - 톡 전략이 이어지며 아키텍처 개선과 공정, 최적화 전략을 적용합니다.

 

한편 AMD도 올해 하반기 이전세대 대비 IPC 최대 40%를 향상한 차세대 Zen 아키텍처의 CPU를 공개해  것으로 알려졌고 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 Zen 아키텍처, 7세대 APU와 14nm FinFET 폴라리스 (Polaris) 차세대 아키텍처 기반 라데온 RX 480 (Radeon Rx 480)에 대한 내용을 공개해 올해 하반기 흑자 전환을 기대하고 있는 것으로 알려져 바 있습니다.

 

 

 

 

 

내용 참고 :

http://www.fudzilla.com/news/processors/40833-kaby-lake-s-comes-in-q4-16

http://www.fudzilla.com/news/processors/39273-intel-s-kaby-lake-slides-leaked