AMD 차세대 Polaris와 엔비디아 Pascal GPU, 삼성전자 HBM2 메모리 탑재예상

AMD 차세대 Polaris와 엔비디아 Pascal GPU, 삼성전자 HBM2 메모리 탑재예상

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 하이엔드 그래픽카드에 삼성전자의 2세대 HBM (HBM2, High Bandwidth Memory 2) 메모리가 탑재될 것으로 보인다는 소식입니다.

 

소식을 전한 사이트는 올해 공개가 예상되는 AMD와 엔비디아 차세대 하이엔드 GPU는 SK하이닉스 (SK Hynix) 보다 빠른 공급이 가능한 삼성전자의 HBM2 메모리를 우선 탑재할 것으로 예상된다고 전했습니다.

 

이는 1세대 HBM (HBM)은 SK하이닉스 외에 대안이 없었지만 2세대 HBM (HBM2) 메모리는 삼성전자가 SK하이닉스보다 빠르게 4GB HBM2를 양산이 가능할 것으로 알려졌습니다.

이에 반해 SK하이닉스는 올해 3분기가 되어야 4GB HBM2 메모리 생산이 가능할 것으로 내다봤고 4분기에는 8GB HBM2 메모리도 생산 가능할 것으로 전망했습니다. 양사가 양산 가능한 시점에서는 GDDR5 메모리가 그랬던 것과 같이 가격이나 시장 상황에 맞게 삼성이나 SK하이닉스 HBM2 메모리를 이용 가능할 것으로 예상됩니다.

 

HBM 메모리는 AMD의 피지 (Fiji) GPU 기반 라데온 R9 퓨리 (Radeon R9 Fury) 시리즈에 처음 적용되기 시작했지만 이제 하이엔드 GPU의 성능을 구현하는데 꼭 필요한 부품이 될 것으로 알려졌습니다.

 

올해 등장할 것으로 알려진 AMD 차세대 폴라리스 (Polaris)와 엔비디아 파스칼 (Pascal) GPU는 1세대 대비 향상된 대역폭과 용량 구현이 가능한 2세대 HBM을 이용합니다.

 

HBM2 메모리는 JEDEC 표준으로 제정되어 주요 메모리 제조사를 통해 생산도 가능할 것으로 예상되며 1024bit 버스와 8채널 구성은 유지되나 용량은 2-Hi, 4-Hi, 8-Hi 스택 (Stack) 구성을 지원해 전송속도는 2Gbps, JESD2354A HBM 싱글 표준 메모리 용량은 2GB, 4GB, 8GB, 128GB/s에서 256GB/s로 향상, 4그룹의 HBM2 조합은 4096bit와 조합해 최대 1024GB/s 대역폭 구현이 가능해집니다.

 

 

 

 

내용 참고 : http://www.expreview.com/45944.html