인텔 10nm 공정 연기 부인, TSMC는 2인텔보다 앞서 10nm 전환 예상

인텔 10nm 공정 연기 부인, TSMC는 2017년 하반기에 10nm 공개 예상

 

- 작성자 : 세비지-

 

삼성전자와 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries) 연합과 TSMC를 포함한 반도체 제조사는 14/ 16nm FinFET 공정을 이용해 제품 생산에 들어갔으나 다음 미세공정인 10nm에 대해서는 공정 적용의 어려움으로 연기될 것이라는 소식이 전해지고 있습니다.

 

인텔도 며칠전 소개한 내용에서 10nm 공정이 2017년 하반기에서 2018년 상반기 정도로 미루어질 것이라고 소개했는데 다시 전해진 소식에서는 인텔은 이를 부인했으며 2017년 하반기 10nm 공정 프로세서를 출시할 계획이라고 전했습니다.

 

인텔은 14nm FinFET 공정 시작시 틱톡 (Tick-Tock) 전략에는 영향이 없을 것이며 10nm 공정은 2016년 양산을 계획하고 있다고 전했습니다. 하지만 연기되어 2017년 하반기의 10nm 공정을 이용 가능할 것으로 밝힌 바 있습니다.

 

인텔이 개발 중인 10nm 프로세서는 3가지가 알려졌습니다. 2017년 등장 예정인 Cannonlake, 2018년의 Icelake, 2019년의 Tigerlake가 그것이며 2020년에는 7nm 공정을 이용할 것으로 예상됩니다. 2016년에는 14nm 공정 기반의 스카이레이크 리프레시 (Skylake Refresh)로 알려진 Kabylake가 등장할 예정입니다.

 

현재 반도체 제조사는 10nm 공정 경쟁도 진행 중인데 TSMC는 인텔보다 먼저 10nm 공정을 소개할 것이라고 전했습니다. 공개된 공정 이전 자료에서 TSMC는 2016년 말 10nm 공정 양산을 준비 중이고 7nm와 5nm 공정도 인텔보다 앞설 것으로 나타나고 있습니다. TSMC는 올해 7nm SRAM 시험생산, 2018년 1분기 7nm 공정을 이용 가능할 것으로 예상됩니다. 5nm는 연구 개발에 1년 반 소요, 2020년 1분기 양산을 전망했습니다. 하지만 지난해 16nm FinFET 양산을 시작한 TSMC임을 고려하면 공정 이전 계획이 순조로울 것인지는 아직 확실치 않아 보입니다.

 

한편 10nm 공정부터는 실리콘 기반 반도체의 한계에 도달할 것으로 알려지면서 무어의 법칙 (Moore's Law, 반도체 집적회로의 성능이 18개월마다 2배로 증가)도 수명이 다해가고 있으며 최근 수년동안 프로세서의 성능 향상폭은 높지 않으며 전력 효율 개선이 개발의 주요한 방향이 되고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

내용 참고 : http://www.expreview.com/45646.html