AMD, 차세대 X570 칩셋에서 PCIe Gen 4 지원 및 24레인 탑재?

AMD, 차세대 X570 칩셋에서 PCIe Gen 4 지원 및 24레인 탑재?

 

- 작성자 : 세비지 -

 

AMD는 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)를 통해 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서와 차세대 X570 칩셋 및 이를 기반으로 하는 X570 메인보드가 등장할 것으로 예상되는 가운데 X570 칩셋의 기능을 소개하고 있는 예상 블록다이어그램이 등장했습니다.

 

chiphell은 AMD의 차세대 X570 칩셋의 구조를 보여주는 비공식 X570칩셋 블록다이어그램을 공개했습니다.

 

AMD는 소켓 AM4 메인보드 칩셋인 X570은 AMD가 자체 디자인을 적용하는 것으로 알려졌으며 X570 기반 플랫폼은 Valhalla로 불립니다. 최근 유출된 AMD X570 칩셋 기반 메인보드에서 X570 칩셋의 방열을 위한 쿨링 팬이 장착되는 것으로 나타났는데 이는 기존 X470의 TDP가 5W인데 반해 X570은 3배인 15W로 증가해 방열판만으로 쿨링이 어렵기 때문이라고 전해지기도 했습니다. X570은 이를 통해 더 많은 레인과 기능 지원에 따라 그만큼 전력 소비나 발열량이 증가할 것으로 예상됩니다.

 

 

AMD X570 칩셋은 젠2(Zen 2) 아키텍처 기반 코드명 마티스(Matisse) 라이젠 3000(Ryzen 3000) 시리즈를 지원하며 이전 세대 라이젠 프로세서와도 호환됩니다. 이들은 새로운 PCI-Express Gen 4.0을 규격을 지원해 전송 속도가 기존 PCIe Gen 3.0보다 향상되는 것이 특징이며 총 24개의 PCIe Gen 4.0 레인을 제공합니다.

 

24 레인 중 그래픽용으로 16개(PEG, PCI-Express x16/ x8+x8)를 할당해 멀티 GPU를 이용할 수 있습니다. 이 외에도 8개가 추가로 제공되며 4개의 레인(Lane)이 하나의 M.2 NVMe, 나머지 4개의 레인은 칩셋과 CPU를 이어주며 버스 대역폭이 64Gbps로 기존 대비 2배로 증가될 것으로 예상됩니다.

 

프로세서의 통합 사우스브릿지는 2개의 SATA3 6Gbps 포트를 제공하고 이중 하나는 첫 번째 M.2 슬롯으로 전환, 4개의 5Gbps USB 3.x 포트, 오디오는 Azalia HD 오디어 버스로 SoC와 직접 연결됩니다.

 

또한 16개의 다운스트림 PCIe 4.0 레인을 제공해 2개는 PCIe x4로 2개의 M.2 슬롯에 할당하고 나머지는 PCIe x1으로 할당됩니다. 3개의 레인은 PCIe x1 슬롯, 1개는 ASMedia ASM1143 컨트롤러와 연결되고 나머지도 기가비트 이더넷(Gbe)과 무선랜 등을 지원합니다. 무선랜에는 Killer E2500 또는 인텔 i211-AT, Realtek 2.5G를 이용 가능하다. 인텔 사이클론 피크 (Cyclone Peak)와 같은 802.11ax WLAN 카드를 위한 회선도 존재됩니다. 다른 사우스브리지 기능으로 6포트 SATA 6Gbps RAID 컨트롤러, 5Gbps USB 3.x Gen 1 포트 및 4개의 USB 2.0/1.1 포트를 제공합니다.

 

내용 참고 : https://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news01&wr_id=3566