AMD, 최대 32코어 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼 컴퓨텍스 2018서 공개

AMD, 최대 32코어 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼 컴퓨텍스 2018서 공개

 

- 작성자 : 세비지 -

 

AMD는 컴퓨텍스 2018에서 열린 기자간담회를 통해 CPU 및 GPU 시장을 이끌어나갈 신제품을 공개했습니다.

 

컴퓨텍스 2018 행사를 통해 AMD는 최초의 7nm 공정 기반 라데온 베가 (Radeon Vega) GPU와 12nm 공정 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 프로세서, 7nm 공정 기반 차세대 서버용 프로세서 에픽(EYPC) 코드명 로마 (Roma)를 공개했습니다. 이와함께 주요 PC 제조사와 함께 라이젠(Ryzen) 및 라데온 탑재 프리미엄 제품군도 함께 공개했습니다.

 

 

AMD는 이번 컴퓨텍스 2018을 통해 12nm 공정을 기반으로 제조하는 하이엔드 데스크탑용(HEDT) 프로세서인 2세대 라이젠 스레드리퍼 (Ryzen Threadripper)를 처음으로 공개했습니다.

 

2세대 라이젠 스레드리퍼는 기존 16코어 32스레드 기반의 1세대 대비 향상된 프로세서로 코어가 2배로 증가한 최대 32코어 64스레드를 제공하는 것이 특징입니다. 이를 통해 렌더링과 후반 작업, 워크로드 인코딩 분야 등 고성능 컴퓨팅을 요구하는 작업에서 향상된 성능을 제공할 것으로 알려졌습니다.

 

 

2세대 라이젠 스레드리퍼는 지난 4월 출시된 2세대 라이젠과 같은 12nm LP 공정으로 멀티코어 확장에 유리한 젠+(Zen+) 아키텍처의 제플린 (Zeplin) 다이를 이용합니다. 24코어 48스레드와 32코어 64스레드 2종의 프로세서가 등장할 것으로 알려졌으며 최대 32코어로 확장됨에 따라 TDP 스펙도 기존 1세대 라이젠 스레드리퍼 1950X (16코어 32스레드, 3.4GHz 베이스와 4.0GHz 터보 클럭)/ 1920X (12코어 24스레드, 3.5GHz 베이스와 4.0GHz 터보 클럭)의 180W보다 70W가 증가한 TDP 250W 스펙을 적용합니다.

 

동작 클럭은 24코어와 32코어가 동일한 3.0GHz 베이스 클럭과 3.4GHz 터보 클럭으로 코어가 늘어난 대신 1세대 라이젠 스레드리퍼보다 동작 클럭은 낮아질 것으로 예상됩니다. PCIe Gen3 60+4 레인 (Lane), 4채널 메모리 컨트롤러는 유지되고 L3 캐쉬는 48MB와 64MB로 기존 라이젠 스레드리퍼 1950X/ 1920X의 32MB보다 증가합니다.

 

2세대 라이젠 스레드리퍼는 공랭 쿨러를 이용 가능하며 1세대 라이젠 스레드리퍼를 지원하는 AMD X399 칩셋 메인보드와 호환 가능합니다. 다만 TDP 스펙이 증가하면서 이에 대응하지 못한 일부 메인보드는 지원이 어려울 가능성도 있습니다.

 

 

한편 AMD의 최대 32코어 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼는 2018년 3분기 출시 예정입니다.

 

내용 참고 : http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=article06&wr_id=380