AMD, 2세대 라이젠 프로세서 지원 차세대 400 시리즈 메인보드 칩셋 정보

AMD, 2세대 라이젠 프로세서 지원 차세대 400 시리즈 메인보드 칩셋 정보

 

- 작성자 : 세비지 -

 

AMD는 올해 초 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 (Ryzen) 프로세서 출시를 통해 시장 점유율을 회복해온 가운데 내년 (2018) 등장 예정인 2세대 라이젠 프로세서를 지원하는 차세대 메인보드 칩셋 정보가 등장했습니다.

 

videocardz는 PCIe 규격을 제정하는 PCI-SIG를 통해 AMD의 차세대 라이젠 프로세서를 지원하는 새로운 400 시리즈 메인보드 칩셋이 확인되었다고 전했습니다.

 

 

 

AMD 라이젠 지원 X370 메인보드 칩셋

 

AMD가 최근까지 공개한 CPU 로드맵에 따르면 AMD는 현재의 라이젠의 후속으로 2세대 라이젠 프로세서인 코드명 피나클 릿지 (Pinnacle Ridge)를 준비 중이며 해당 프로세서는 기존 라이젠과 같이 AM4 소켓을 유지할 것으로 알려졌습니다. 물론 AMD는 AM4 소켓을 2020년까지 유지할 것으로 언급한 바 있어 앞으로 3-4년 동안은 AM4 소켓 호환이 유지될 예정입니다.

 

피나클 릿지는 라이젠 리프레시 (Ryzen Refresh) 성격의 제품으로 알려졌고 AM4 소켓을 이용하는 만큼 기존 300 시리즈 (X370, B350, A320) 칩셋과 호환될 것으로 알려진 바 있습니다. 등장 시기는 올해 말에서 2018년 1분기 또는 2분시 시작 즈음으로 예상되며 글로벌파운드리 (GF, GlobalFoundries)의 14nm FinFET 공정을 수정한 12nm FinFET 공정을 이용할 것으로 예상됩니다. 공정 개선으로 더 향상된 동작 클럭에 전력 효율이 개선될 것으로 전망됩니다.

 

그런 가운데 PCI-SIG에서는 AMD 300 시리즈 메인보드 칩셋 후속으로 보이는 새로운 400 시리즈 메인보드의 PCI-Express 버전 지원 등의 내용이 확인되었습니다.

 

AMD 400 시리즈 메인보드 칩셋은 Promontory 플랫폼을 구성하며 기존 X370/ B350/ A320을 이어 X470, B450, A420의 네이밍을 이용할 것으로 예상했습니다.

 

 

이전 라이젠 지원 300 시리즈 칩셋은 PCIe 2.0만을 지원했으며 PCIe 3.0 레인 (Lane)은 CPU에서 20개의 제한된 레인만을 제공했고 CPU 레인을 이용해  PCIe 3.0 (8GT/s) 기반 SATA-E를 지원했습니다. 반면 400 시리즈 칩셋은 PCIe 3.0을 지원해 대역폭을 확보하고 저장장치 지원을 향상합니다. PCI-SIG 테스트 레인은 PCIe x4 레인으로 확인된다. 기존 X370/ B350/ A320은 PCIe 2.0 x8/ x6/ x4 레인을 제공했습니다.

 

한편 AMD 2세대 라이젠 피나클 릿지는 젠+ (Zen+) 아키텍처로 라이젠 2000 시리즈 (Ryzen 2000 Series)로 출시될 것으로 예상되며 젠2 (Zen2) 아키텍처는 피나클 릿지 후속으로 7nm 공정을 적용해 라이젠 3000 시리즈 (Ryzen 3000 Series)로 등장할 것으로 전망됩니다.

 

 

 

내용 참고 :

http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news01&wr_id=3067

https://pcisig.com/developers/integrators-list?field_il_comp_product_type_value=All&keys=&&&&&order=created&sort=desc

https://videocardz.com/74528/amd-promontory-400-chipset-spotted-at-pci-sig