인텔 하이엔드 X299 플랫폼은 6월, 300 시리즈 칩셋은 내년 1분기 출시?

인텔 하이엔드 X299 플랫폼은 6월, 300 시리즈 칩셋은 내년 1분기 출시?

- 작성자 : 세비지 -

인텔 하이엔드 데스크탑을 위한 X299 칩셋 기반 플랫폼과 8세대 코어 프로세서를 지원하는 300 시리즈 메인보드에 대한 소식이 등장했습니다.

mydrivers는 인텔이 하이엔드 시장을 위한 12코어 CPU를 5월 30일 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 공개하고 메인스트림 8세대 코어 프로세서 커피 레이크 (Coffee Lake)는 8월 6코어 기반으로 공개할 것으로 예상했는데 최근 마카오 (Macau)에서 열린 메인보드 관련 컨퍼런스에서 차기 제품군에 관련된 소식이 등장했다고 전했습니다.

이번 컨퍼런스에서는 2가지 내용이 공개되었습니다. 하나는 인텔 X99 칩셋은 X299로 전환되며 X299와 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X)는 올해 3분기 출시가 계획되었으나 계획이 앞당겨져 다음 몇 주내로 등장할 것으로 결정된 것입니다.

다음으로 메인스트림 시장을 위한 인텔 300 시리즈 메인보드는 2018 1분기 출시되어 기존 200 시리즈 메인보드를 전환합니다. 코어 i3/ i5/ i7 K 시리즈 프로세서와 Z370 칩셋이 먼저 등장한다. 이후 H370과 B360, H310 칩셋과 일반 버전의 프로세서 이후로 등장합니다.

다른 사이트인 wccftech는 코드명 Basin Falls로 알려진 X299 플랫폼 리뷰 NDA는 6월 16일이며 시장에서는 6월 26일부터 이용 가능할 것으로 예상했습니다. 전세계 출시와 일부 프로세서와 메인보드를 이용 가능할  것으로 예상했습니다.

 

하이엔드 X299 플랫폼은 LGA 2066 소켓과 DDR4 2667MHz 쿼드 채널, 최대 24 PCIe 3.0 레인 (Lanes), 10 USB 3.0, 8 USB 2.0, SATA3 6Gbps, 인텔  랜 (Jacksonville Phy) 컨트롤러, HD 오디오, 향상된 SPI/ LPC/ SMBus를 지원합니다. 

 

카비레이크-X는 듀얼 채널 DDR4 2667MHz와 4코어 8스레드, 코어 i7 7740K와 코어 i5 7640K가 등장하며 400달러 ($400) 이내, 7740K는 4.2GHz 베이스 클럭과 4.5GHz 부스트 클럭, L3 8MB, TDP 112W, 7640K는 4.0GHz 베이스 클럭과 4GHz 이상의 부스트 클럭, L3 6MB, TDP 112W를 지원합니다. 

 

스카이레이크-X는 6, 8, 10, 12코어 TDP 140W, 6코어와 8코어 CPU는 3.0GHz와 부스트 4.0GHz 이상, 12코어 CPU는 더 많은 PCIe 레인과 높은 클럭의 DDR4 메모리를 지원할 것으로 알려졌습니다.

내용 참고 : 

http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news01&wr_id=2332

http://news.mydrivers.com/1/529/529671.htm

http://wccftech.com/intel-x299-hedt-skylake-x-kaby-lake-x-launch-26-june-nda