SK하이닉스 72단 3D 낸드플래시 개발, 생산성 30% 늘리고 성능 20% 개선

SK하이닉스 72단 3D 낸드플래시 개발, 생산성 30% 늘리고 성능 20% 개선

- 작성자 : 세비지 -

SK하이닉스 (SK Hynix)가 72단 3D 낸드플래시 (NAND Flash) 개발에 성공했다는 소식입니다. 

 

일반적으로 3D 낸드 플래시는 데이터를 저장하는 셀을 평면으로 배치하는 2D 대비 수직으로 쌓아 같은 설계 공간에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징입니다. 

 

이번에 SK하이닉스가 개발에 성공한 72단 3D 낸드플래시는 기존 48단 3D 낸드 대비 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓을 수 있고 256Gb 낸드 칩 하나로 32GB 용량의 저장장치를 만들 수 있게 되었습니다. 72층 빌딩 약 40억 개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술입니다.

기존 적층 수가 1.5배 높아지면서 기존 양산 설비로 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산은 30%가 향상되었습니다. 칩 내부 고속 회로 설계를 통해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능도 20% 가량 향상했습니다.

SK하이닉스는 해당 3D 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격적으로 양산에 들어갈 예정입니다. 72단 3D 낸드플래시를 SSD (Solid State Drive)와 스마트폰 등 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션에 적용하기 위해 개발을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이를 통해 최적의 스토리지 (Storage) 솔루션 제공과 SSD 및 스마트폰 등 모바일 시장으로 제품을 확대, D램 (DRAM)에 편중된 사업 구조를 개선해 나갈 것으로 알려졌습니다. 고성능과 고신뢰성, 저전력 구현이 가능한 만큼 3D 낸드 기반 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 예상했습니다.

한편 3D 낸드플래시는 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 등  4차 산업혁명 시대에 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상했습니다. 시장조사기관 가트너 (Gartner)는 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러, 2021년에는 565억 달러에 이를 것으로 전망했습니다.

내용 참고 : http://blueframe.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news05&wr_id=134