AMD 차세대 Zen 프로세서, AM4와 SP3 소켓 방식의 ES 버전 스펙 정보 공개돼

AMD 차세대 Zen 프로세서, AM4와 SP3 소켓 방식의 ES 버전 스펙 정보 공개돼

 

- 작성자 : 세비지-

 

AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 아키텍처 기반의 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 ES 스테이지에 있는 Zen 프로세서의 정보가 공개되었습니다.
 
소식에 따르면 AMD Zen 프롯서의 ES 단계에 있는 프로세서는 A0 리비전이 적용되고 있으며 L2와 L3 캐시, 코어 수, 소켓 등의 정보가 확인되었다고 전했습니다.
 
캐시 정보는 L2와 L3 캐시가 코어 당 512KB, 4코어는 8MB L3 공유 캐쉬를 제공, 2/ 8MB, 4/ 16MB, 8/ 32MB, 12/ 64MB, 16/ 64MB 캐쉬 구성, 4코어 8스레드 (4C/ 8T)와 8코어 16스레드 (8C/ 16T), 16코어 32 스레드 (16C/ 32T), 32코어 64스레드 (32C/ 64T)의 코어 구성이며 6코어 12스레드 (6C/ 12T) 정보는 나오지 않았으나 AMD는 6코어 12스레드 제품군도 공개할 것으로 예상했습니다.
 
소켓 방식은 2가지로 최근까지 알려진 AM4와 SP3로 알려진 소켓도 지원하는데 AM4는 핀 방식, SP3는 BGA로 예상되며 차후 SP4 패키지도 등장할 것으로 전망했습니다.
 
Zen ES 프로세서는 아래와 같은 4가지의 코어와 TDP 스펙 구성을 제공할 것으로 예상했습니다.
 
AM4 소켓, 8코어, TDP 95W
AM4 소켓, 4코어, TDP 65W
SP3, 24코어, TDP 150W
SP3, 32코어, TDP 180W

 

8코어와 TDP 95W 제품의 베이스 클럭은 2.8GHz, 올 코어 부스트 3.05GHz, 최대 부스트 3.2GHz로 동작, 4코어 TDP 65W는 기본 클럭은 동일 (3.5GHz 베이스 클럭의 4코어 TDP 95W 버전의 등장도 예상)합니다.

 

AM4 버전은 아이들 클럭이 550MHz, 8코어 버저은 아이들 5W, 4코어 버전은 2.5W, SP3 버전은 아이들이 400MHz, 32코어 TDP 180W는 부스트 클럭이 2.9GHz, 24코어 150W 버전이 2.75GHz 클럭으로 동작합니다.

 

한편 AMD 차세대 Zen은 삼성과 글로벌파운드리 연합의 14nm FinFET 공정, IPC는 40% 이상 향상, DDR4 메모리 지원을 통해 기존 세대 모듈 아키텍처 불도저 (Bulldozer) 시리즈보다 향상된 성능과 전력 효율을 제공할 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

내용 참고 : http://forums.anandtech.com/showthread.php?p=38363321#post38363321